景碩(3189-TW)為IC載板製造商，Flip Chip(FC)產能位居全球前三大，最大股東為和碩(4938 TT)，提供各式載板生產服務， PCB材料中以BT基板為主，產品運用比例如下。
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生產基地分為新屋石磊廠、新屋清華廠、新竹新豐廠及蘇州廠，位於台灣的產能主要生產ABF載板與BT載板。
景碩IC載板的主要客戶為高通、AMD、nVidia、Xilinx、博通、德儀TI、聯發科、美光等，終端客戶為Apple、三星等科技品牌廠。
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同業相比目前僅次於欣興與南電，毛利率為當中最高，主要受惠GPU繪圖晶片ABF需求增加，使去年第四季ABF載板營收季增約3成、毛利率自10～15％提升至25％，另外子公司晶碩(6491-TW)毛利率也落在50%左右的水準。
景碩去年營運上半年受到市況影響，前三季每股虧損0.7元，不過隨著第4季營運改善與消費電子新品推出逐漸走出谷底，2024年2月與3月營收均超出法人預期，今年有望回歸成長。
另外子公司晶碩光學(6491-TW)從事隱形眼鏡生產與銷售，約佔營收3成，為和碩與景碩於2009年合資的隱形眼鏡製造商，代工客戶主要為日本Seed、日本T-Garden、日本Candy Magic、美國嬌生(Johnson&Johnson)及中國小型品牌業者，客戶群十分分散多元。以產值計算，晶碩目前全球市佔率約2%。
晶碩歷年EPS
晶碩去年全年營收67.89億元、年增7.4%，已連續十年改寫營收新高紀錄且毛利率達54.03%，法人2024-2025給予CAGR約5.65%持續成長的評價。
晶碩(6491-TW)在科技業去除庫存之時，給予景碩一劑強心針，讓景碩在2023年Q4提早走出谷底，並表示下半年ABF載板也是AI產業不可或缺的一環，下半年景碩有機會恢復成長動能。