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台積電（2330）德國廠在2023年8月20日正式動工。此後，關於英特爾（Intel）德國廠計畫的推遲傳聞不斷。英特爾首席執行官Pat Gelsinger在2024年9月16日向員工發布的公開信中證實，英特爾將推遲在德國和波蘭的建設計畫兩年。他強調，為提高晶圓代工廠的建設效率，計畫將晶圓代工業務調整為內部獨立子公司，這也與之前將IFS財務報表獨立列出的措施相呼應。
與此形成對比的是，台積電在2023年8月8日的董事會後，與博世、英飛凌和恩智浦半導體聯合宣布，成立了歐洲半導體製造公司（ESMC），並推進德國的建設計畫。預計新建的晶圓廠將採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術和16/12奈米鰭式場效應晶體管（FinFET）技術。台積電在2024年8月10日迅速動工，成為近年來在歐洲投資最快的半導體大廠。
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Gelsinger在公開信中指出，提升資本效率是英特爾晶圓代工廠的一個關鍵優先事項。隨著EUV技術的過渡完成，英特爾將從加速投資轉變為更常規的開發節奏和更靈活的資本規劃。
在歐洲方面，Gelsinger提到，英特爾最近在愛爾蘭工廠增加了產能，計畫在可預見的未來將愛爾蘭工廠保持為主要的歐洲樞紐。根據市場需求，德國和波蘭的專案將暫停約兩年。
關於馬來西亞，Gelsinger表示，儘管現有業務仍然活躍，馬來西亞計畫完成新的先進封裝工廠建設，將根據市場情況和現有產能的利用率做出調整。
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其他製造地點的計畫沒有變化。英特爾將繼續致力於美國的製造業投資，並推進在亞利桑那州、俄勒岡州、新墨西哥州和俄亥俄州的專案。隨著鑄造業務的增長，英特爾仍有能力根據市場需求在全球範圍內擴大生產。