台星科(3265-TW)為專業IC封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重約六至七成（主要是晶圓凸塊），其餘為測試（CP測試為主），客戶涵蓋聯發科、大陸江蘇長電及AMD等海外半導體大廠等。
矽格(6257-TW)作為台星科最大股東，持股51.88%，可使用權益法估算合併利益，其中台星科主要鎖定AI/HPC、區塊鏈和智能家居等應用領域。
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矽格主要涵蓋5G手機晶片、WiFi 6/6E及乙太網路晶片、電源管理IC、車用晶片、記憶體及遊戲機晶片，並與台星科合作共同封裝光學元件（CPO）市場，有望成為公司未來營運成長的新引擎。
隨著人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）的應用日益廣泛，尤其在輝達、超微等美系大客戶推動下，使台星科在晶圓測試及晶圓植凸塊製程方面的接單量顯著增加。
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台星科2024年資本支出上看13.3億元，是去年資本支出5.1億元的2.6倍，主因順利拿下輝達（NVIDIA）、超微（AMD）委外測試大單，加上擴建先進封裝、矽光子（CPO）產能，準備迎接今年營運高速成長商機。
台星科受惠成為矽光子概念股一員，可持續留意公司法說會關於CPO相關進度消息，目前2024前三月營收呈現逐月增長表現。
下圖可發現台星科股價已經領先基本面反應，屬於尚未利多出盡狀態，也表示預估今年EPS有望高於去年。
台星科今年首季即有好的開始，稅後純益達2.53億元，季增72.11%、年增40.55%，每股純益1.86元，展望未來台星科有望突出重圍。
