USB-IF協會稍早在MWC 2019期間說明，將使USB 3.0與USB 3.1 Gen 1技術標準併入USB 3.2 Gen 1，而後期提出的USB 3.1 Gen 2則將更名為USB 3.2 Gen 2。而針對2017年由USB 3.0推廣組織提出的USB 3.2技術規範，並且在後續提出可對應最高20Gbps資料傳輸率的多路更新版本，則並非以USB 3.2 Gen 3為稱，反而是以USB 3.2 Gen 2×2作為命名方式。
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聽起來似乎有些混亂，但USB-IF明確指出無論是USB 3.2 Gen 1或USB 3.2 Gen 2均可對應USB-A，以及USB-C連接埠設計，但USB 3.2 Gen 2×2則僅能藉由USB-C連接埠打造，並且相容多路連接特性，讓最高資料傳輸率可達20Gbps。
至於最高資料傳輸率可達40Gbps的Thunderbolt 3，由於本身是由Intel主導推出，並且藉由USB-C設計規範打造，因此不僅對應100W供電，更能對應更高資料傳輸率的使用模式，另外也能相容USB-C可原生對應DisplayPort、HDMI等數位輸出規範。
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目前以USB 3.2 Gen 2×2技術標準打造的應用產品，預計會在今年年中以後推出，其中預期包含過去就持續推行全新USB連接標準的蘋果將會用於新款Mac系列機種，而預計會有更多應用產品準備在2020年大量推出，讓使用者能透過新款USB連接埠連接更大資料傳輸量。