手機晶片雙雄 搶單更激烈

高通傳出大舉將5G旗艦晶片代工訂單回流台積電，同步引爆高通與聯發科新一波激戰。尤其高通先前5G產品屢屢傳出因三星良率不順、晶片過熱等狀況，也將因產品重新交由台積電生產而獲得解決，同時也因聯發科（2454）5G晶片都在台積電生產，未來在代工廠一樣的起跑點下，市場預期手機晶片雙雄的搶單大戰也將更激烈。

高通回頭找台積電已不是第一回。去年5月中旬，就傳出高通當時旗艦5G晶片「驍龍888」，強調以標榜頂規效能表現，採用三星5奈米製程生產，不過這第一款導入驍龍888處理器的小米11手機，不少評測結果傳出有過熱，並且有明顯耗電等情況；高通緊接著又推出使用7奈米的「驍龍870」，被視為修正驍龍888的缺點。

當時業界就指出，高通驍龍888過熱的問題，導因於三星製程所致，影響高通晶片效能表現，如今高通又回頭找台積電，若量產順利，可能可以緩解過往高通受限三星良率不順、晶片過熱導致出貨遲緩的現象。

在高通晶片狀況頻頻之際，聯發科乘勢衝刺5G市占。聯發科新款5G旗艦晶片「天璣9000」系列順利獲得不少高階5G手機品牌青睞，另一即將推出的「天璣8000」系列可望再擴大中階5G手機版圖。

法人圈傳出，聯發科去年第4季推出採用台積電4奈米製程的天璣9000系列5G手機晶片，由OPPO新一代旗艦機Find X5首發，後續包括vivo、榮耀、紅米、三星、摩托羅拉等品牌亦將推出搭載天璣9000的旗艦機型，聯發科新款5G手機晶片出貨暢旺，首季於Android平台手機系統單晶片（SoC）出貨量逾5,000萬套，幾與乎高通並駕齊驅。

整體來看，法人原本看好聯發科今年5G手機晶片出貨量年增六成、上看3億套，平均銷售價格（ASP）拉高，有助於毛利率站穩50%大關。

隨著高通積極回頭找台積電代工新晶片，有助未來解決先前在三星投片導致生產良率不佳、晶片過熱等問題，等於和聯發科從相同的起跑點出發，未來兩強的搶單大戰也會更激烈。

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