日月光投控（3711）積極加碼先進封裝產能效應點火，法人點名，弘塑（3131）、牧德（3563）、辛耘（3583）、鈦昇（8027）等設備供應鏈，以及廠務概念股聖暉（5536）*都迎來追加訂單需求，以聖暉來說，可望在下半年開始逐步認列業績，整體半導體設備供應鏈交期都達六個月以上，訂單動能有望一路旺到明年。
業界分析，日月光投控及旗下矽品大舉擴增WoS先進封裝及測試產能，且近年由於各大廠強化自家ESG評分情況下，加速本土半導體設備供應鏈供給占比拉高。
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另外，台積電買進群創南科廠，就是為了擴增CoW產能，業界認為，在台積電已要求供應商明年上半年必須將設備進駐到位，代表洋基工程、帆宣將先後在今年下半年開始動工，讓承接台積電CoWoS先進封裝設備的廠商近期全面動起來。