台積電（2330）CoWoS先進封裝接單熱轉並積極擴產，推升相關設備需求火熱，辛耘（3583）、弘塑（3131）、東捷（8064）、友威科（3580）、均豪（5443）及均華（6640）等CoWoS設備鏈跟著旺。
辛耘搭上CoWoS熱潮，截至去年第4季已連六季業績創新高；2024年營收96.88億元，年增約四成，改寫新紀錄。
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法人看好，隨大客戶持續擴充先進封裝產能，辛耘今年相關設備拉貨動能不墜，年營收將首度挑戰突破百億元。
弘塑是台積電先進封裝重要設備供應商，去年營收寫新猷、達40.73億元，年增14.9％。由於客戶端持續擴產，弘塑今年營運有望更上一層樓。
東捷在半導體先進封裝領域，推出一系列解決方案，包括開發重佈線（RDL）雷射線路修補設備，並搭載自動光學量測，以快速自動化且精準量測，修復RDL金屬極光阻線路。
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友威科指出，隨CoWoS製程積極擴產，及FOPLP客戶持續下單，該公司半導體貢獻營收占比已超過七成，展現轉型成效。
均豪近年積極擴大半導體領域發展，提供再生晶圓製程自動光學檢測設備、基板研磨檢測設備等。