MoneyDJ新聞 2024-06-24 11:03:02 記者 張以忠 報導
鑫科(3663)近年積極切入半導體領域逐步展現成果，其中切入半導體面板級扇出型封裝(FOPLP)開始發酵，市場傳出，特殊合金載板已開始供應面板大廠群創(3481)，並打入歐洲一線IDM大廠供應鏈，目前FOPLP材料需求十分暢旺，將帶動公司今年半導體相關營收成長2成，占比有望由2成提升至25-30%。
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鑫科在面板靶材供應切入多家一線大廠，與客戶關係深厚，近期大廠積極搶進FOPLP，帶動相關材料拉貨啟動，鑫科也順勢打入供應鏈，供應應用於FOPLP的合金載板，間接打入歐洲一線半導體IDM廠。目前客戶需求十分暢旺，持續向公司追貨。
鑫科今年半導體主要有二項動能，除了FOPLP材料之外，近年積極跨入12吋晶圓用18吋靶材市場出貨量也逐步增溫，整體而言，預期今年公司半導體相關營收有望成長逾2成，占比有望由2成提升至25-30%。
(圖:資料庫)
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資料來源-MoneyDJ理財網