瞄準台積電先進封裝而來，三星計劃 2026 年量產 3.3D 先進封裝

根據韓國媒體 ETNews 的報導，韓國三星正在開發下一代半導體封裝技術，以取代昂貴的「矽中介層」。現階段，矽中介層是一種透過先進封裝，用於製造人工智慧（AI）等尖端晶片生產的材料，其被解讀為在激烈的先進封裝競爭中確保優勢的一種技術。

報導指出，韓國三星正在藉由先進封裝（AVP）部門來主導被稱之為「3.3D 先進封裝技術」的開發。目標是應用在 AI 晶片上，目標為 2026 年第二季正式量產。

報導表示，AI 晶片通常在中央有一個負責計算的邏輯晶片，例如圖形處理單元 (GPU) 或神經網路處理單元 (NPU)，並整合了高頻寬記憶體 (HBM)。而為了透過水平連接邏輯晶片和 HBM，在半導體和主機板之間應用了矽中介層，這就是市場稱為的 2.5D 先進封裝。而在這 2.5D 先進封裝當中，矽中介層發揮了連接不同特性異質半導體的作用。但由於其價格昂貴且加工困難，是導致半導體價格上漲的因素。

基於以上的因素，韓國三星正在開發透過安裝「銅再分配 (RDL) 中介層」，而非矽中介層來連接邏輯和 HBM 的技術。據了解，使用 RDL 中介層代替矽中介層，可以將材料價格降低到十分之一，僅在必要的零組件中使用到矽，可以最大限度的減少晶片性能下降。另外，三星也同時進行 3D 堆疊技術的發展，將邏輯晶片堆疊在運算所需的高速站存記憶體 (LLC) 之上。對此，三星將其命名為 3.3D 封裝，意思透過 3D 堆疊邏輯晶片後，進一步連接 HBM。

報導強調，這種嘗試被解讀為透過降低先進封裝的價格來吸引更多客戶下單。三星認為，如果將新技術商業化，與現有矽中介層相比，將能夠在不降低效能的情況下，進一步降低 22% 的生產成本。未來透過價格競爭力和生產力將提升，預計這將有利於獲得半導體代工製造的訂單。

報導進一步指出，三星還將藉由導入面板級封裝（PLP）技術進行 3.3D 封裝。PLP 是透過將晶片封裝在方形面板，而不是圓形晶圓中，可以進一步提高晶片的產能。目前，三星被認為是較台積電更早進行 PLP 技術研發的企業。一位韓國半導體封裝產業人士表示，只有當我們提供人工智慧等先進晶片客戶所需的價格和性能，並成功搶占產能是暫時，我們才能在市場上獲得領先優勢。

(首圖來源：三星)

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