三星電子日前在「三星晶圓代工論壇」（SFF）上，以「賦能AI革命」（Empowering the AI Revolution）為題，發表了強化版製程技術路線圖，並揭曉最新的晶圓代工創新方案。
而三星電子發表的兩項全新製程節點，分別為SF2Z及SF4U。
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SF2Z為2奈米製程，其採用優化的晶背供電網路（BSPDN）技術，將電軌建置於晶圓背面，有效解決電源與訊號線的資源排擠問題，並顯著減少電壓下降（IR drop）、強化高效能運算（HPC）設計效能，SF2Z預計於2027年量產。
而SF4U則是4奈米更新版，為現有4奈米技術的衍生設計，其藉由光學收縮改良功率、性能與面積（PPA），並預定將於2025年量產。
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除此之外，三星電子也透露其SF1.4，也就是1.4奈米的籌備工作進展順利，將能如期實現性能表現和良率目標，預計將於2027年進入量產階段。
而在三星電子發表的強化版製程技術路線圖中，還包含了「一站式AI平台Samsung AI 解決方案」。
其結合了三星晶圓代工、記憶體和AVP等部門的優勢，提供高效能、低功耗和高頻寬的解決方案，能夠根據客戶特定的人工智慧需求進行量身訂製，而此一解決方案預計於2027年推出。
（以上圖片取自三星電子官網）