隨著半導體晶片逐漸朝向高性能、超薄、微型化發展─體積越來越小，電晶體密度越來越高，電子元件散熱的空間越來越小，單位面積內所產生的熱能卻越來越高，無論是手機、電腦發熱密度皆呈現指數級增長。
晶片效能越強 解熱難度越高
此外，加密貨幣挖礦場、大型伺服器與資料中心，高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人，如果熱能不能快速有效散出，輕則影響效能，嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」，導致當機無法工作。
台積電未雨綢繆超前部署
今年七月台積電在超大型積體電路(VLSI)研討會上，展示晶片水冷研究結果，採用水通道直接引導到晶片，藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議，為什麼突然做這項研究？傳統晶片散熱，是在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。
但是，若未來晶片採用3D堆疊技術，最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面，線路的密度將是2.5D的一千倍，散熱就會遇到大瓶頸。
3D堆疊晶片設計更複雜，更小的微縮製程，把晶片一層一層的堆疊起來，中間部分難以有效散熱，所以台積電的研究人員認為，解決方法就是讓水在夾層電路間流動，讓水直接從晶片內帶走熱量，這是最有效的方案，這裡指的水並非一般純水，而是不會導電的介電液，實際上操作起來非常複雜且昂貴，目前處於研究階段，這顯示出解決晶片散熱問題，將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
晶片改朝換代 推動伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小、更複雜、更熱，而伺服器產業面臨的問題會更大，試想大型資料處理中心，裡面有多少伺服器？多少高階CPU、GPU都是二十四小時不斷電持續運作，龐大的熱能如何處理？當處理器的瓦數越來越高，一般來說，處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決，偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270W甚至280W，現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場主流解決方案以x86架構為主，全球CPU市占率約92%左右。未來Intel仍將保持產業龍頭的地位，圍繞它的CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
二○二一年第一季開始，Intel最新的 Whitley Ice Lake的處理器已向資料中心業者小量出貨，第二季開始放量，到第四季預估將占總出貨量的40%，滲透率將大幅且快速提升，下一步，Intel預計二○二二年初量產支援PCIe Gen5的Eagle Stream平台，將會加速升級資料傳輸速度。
英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了，產業龍頭也意識到新平台散熱問題非常棘手，二○二○年Whitley平台是Intel「首度」將水冷頭(注意：非浸沒式)納入技術白皮書，更誇張的事情是未來的新平台Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少300W以上，甚至將來很多GPU會達到500W甚至700W以上，水冷散熱方案成為唯一解方，冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證，台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
節能減碳 省電又可以賺積分
歐盟在七月剛通過五十五套案，其中碳邊境調整機制，又稱碳關稅，預計自二○二三年起試行，二○二六年正式實施，先從鋼鐵、電力等產業先行，但是用電大戶的資料中心無法置身事外。跟大家分享一個數字會比較有概念，二○一七年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW，超過三峽大壩與葛洲壩電廠二○一七年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW)，占中國總發電量的2%，到了二○二五年資料中心耗電將高達3842億KW，占全中國總發電量的6%，這隻吃電怪獸肯定會被盯上，高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅)，將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果，甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利，可望大幅提高液冷散熱滲透率。
水冷散熱技術門檻高
二○二一年三月二十六日，雲端資料中心伺服器開發商緯穎科技宣布，參與資料中心液冷廠商LiquidStack的Ａ輪融資，並取得一席董事席位，其實早在二○一九年緯穎就與3M合作開發液冷方案，但是3M的電子氟化液是非導電，介電液是一種專利配方，掌握在3M手中，未來耗材都需向3M購買補充，入股LiquidStack可望取得自主技術。
大家知道這種不導電的「介電液」有多貴嗎？一公斤要價一百美元，一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價一千萬，重點是這個介電液每年都會耗損，需要定時補充，這樣就知道賣水的概念有多恐怖、有多賺了吧，得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」，得到英特爾認證的兩款冷卻水，一個櫃的成本大約七至八萬，廣運集團研發成功的介電液打七折賣，一公斤七十就相當有競爭力，而冷卻水一個櫃更只需要八千，重點是水要通過認證，水在管線裡面跑如何恆久不變質？裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方，是不是很多眉角！這些都是LEO深入研究去挖出來的。
廣運(6125) 上中下游整套系統全部整合
廣運目前有三大產品線，水冷背門(每櫃20~25萬)，水冷頭(每櫃100~150萬)─目前英特爾首度放入新平台技術白皮書，已通過Intel認證，浸沒式機櫃(每櫃1000萬)，此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)，它是水冷散熱技術的根源，還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
傳統散熱模組雖然便宜，一個42U的機櫃，風扇加散熱模組成本頂多台幣八至十萬元，但將來水冷變成剛性需求，水冷頭機櫃，水對氣每櫃120~150萬，水對水每櫃90~120萬，全球的資料中心大約有五百萬櫃，每年新增三十萬櫃左右，大家可以算看看，這產值增速有多恐怖。
目前全世界只有兩家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃，雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要五年以上的參數與經驗值，而廣運的陳總已經深耕三十年的散熱產業經驗，水冷頭機櫃的五大關鍵零件，廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭，這個產業很新，很多法人也還沒那麼了解，有很多眉角，很多技術秘密，篇幅有限，今天LEO就先介紹到這邊。
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文章來源:理財周刊1093期，截至110/08/03
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