三星電子董事長李在鎔週一（7 日）向路透社表示，三星電子無意分拆晶圓代工業務和邏輯晶片設計業務。
分析師指出，由於需求疲弱，三星晶圓代工和晶片設計業務每年虧損數十億美元，拖累集團整體業績。三星一直在擴展邏輯晶片設計和合約晶片製造業務，以降低對記憶體晶片的依賴。
廣告（請繼續閱讀本文）
為了超越台積電，三星在晶圓製造業務投資數十億美元，在韓國和美國建新廠。消息人士透露，三星努力獲得客戶大單，以填補新產能。
雖然李在鎔表示對分拆晶圓代工、邏輯晶片設計業務不感興趣，但他承認三星在美國德州泰勒市新廠正面臨挑戰，並受到局勢和美國選舉的變化。
三星 4 月將該專案投產時間從早先計畫的 2024 年底延後至 2026 年，並將根據客戶需求分階段管理運營。路透社認為，這凸顯出三星努力超越台積電所面臨的挑戰。
廣告（請繼續閱讀本文）
9 位分析師平均預期，三星去年晶圓代工和系統 LSI 業務的營業損失為 3.18 兆韓圜（約24 億美元），預期這兩項業務今年將再虧損 2.08 兆韓圜。分析師指出，三星電子 2017 年將晶圓製造業務與設計業務分離，但晶圓代工客戶仍擔心三星可能與其設計部門分享他們的技術機密。
三星前工程師、祥明大學（SangMyung University）系統半導體工程教授 Lee Jong-hwan 表示，原則上，三星分拆代工業務更能取得客戶信任，並專注於業務發展，但代工部門若要獨立生存比較困難，因為可能失去記憶晶片業務的財務支援。
（首圖來源：三星）