2354 鴻準: 持續增長中的科技巨擘與市場訊號分析
鴻準（2354）作為知名的Apple iPhone與iPad機殼主要製造商，同時也是任天堂遊戲機的組裝廠，其今日股價報71.2元，漲幅達4.25%。根據券商報告，高市場期望的推動使得投資者情緒高漲，然而，公司目前的估值在2025年預期本益比為21倍，相較於同業的10-14倍稍顯高企，反映市場對其新業務進展的期待。未來，隨著科技產品需求的穩定增長，鴻準有潛力持續獲利，但需注意估值風險及市場競爭壓力。
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近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：1.34%
三大法人合計買賣超：4714.718 張
外資買賣超：3421.699 張
投信買賣超：3 張
自營商買賣超：1290.019 張
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