(路透華盛頓29日電)根據消息人士說法,OpenAI正與博通(Broadcom)、台積電合作打造首款內部晶片,用以支援旗下人工智慧(AI)系統。
OpenAI一直以來都在研究一系列讓晶圓供應更多元、成本更低廉的選項。這間新創公司考慮過全包下來自建,並籌措資金來達成一項所費不貲的計畫,也就是打造一個稱之為「鑄造廠」(foundries)的網絡來製造晶片。
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消息人士指出,然而,打造網絡所需的成本和時間,讓OpenAI暫時放棄這項野心勃勃的計畫,改以聚焦在設計內建晶片上。這些消息人士因未獲授權公開討論公司內部事宜而匿名發言。
OpenAI、台積電婉拒置評;博通則未立即回覆路透社置評請求。
消息人士透露,過去數個月來,OpenAI在與博通合作之下,打造出首款聚焦於「推論」(inference)的AI晶片。
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就目前而言,「訓練」(training)晶片的需求較大,但分析家先前即預估,隨著AI應用部署日益廣泛,推論晶片的需求可能會超越訓練晶片。
兩名消息人士表示,OpenAI仍在衡量是否開發或收購其他元素來替旗下晶片設計增色,同時或許也會接觸更多合作夥伴。
消息人士指出,在博通牽線下,OpenAI搶下台積電的製造戰力,於2026年生產OpenAI首款客製設計的晶片。消息人士說,上述時間表有可能會變動。中央社(翻譯)
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