均華 (6640)：受惠半導體展，股價漲幅達4.98%
均華（6640）作為半導體封裝設備製造商，近期股價報948元，漲幅達4.98%。隨著全球第二大半導體展"SEMICON Taiwan 2024"的召開，公司的業務前景受到高度關注。均華在與志聖、均豪等公司共同組成的"G2C+聯盟"中，將持續受惠於先進封裝技術的需求增長。根據券商報告，預測均華的半導體相關營收比重將於今年超過60%，且新推出的檢測裝置有望透過客戶認證，進一步提升良率。市場預期均華將迎來顯著成長機遇，因此本文建議投資者對於此類半導體裝置供應鏈的前景繼續保持關注。
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近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-6.71%
三大法人合計買賣超：11.441 張
外資買賣超：-59.931 張
投信買賣超：63 張
自營商買賣超：8.372 張
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