Snapdragon 7+ Gen 3 展示最新的裝置上生成式 AI 功能，CPU 效能提升 15%、GPU 效能提升 45%。
高通今日正式發表 Snapdragon 7+ Gen 3 處理器，主打可以使用裝置上的生成式 AI 功能，也是 7 系列中第一款支援 Wi-Fi 7 和 HBS（高頻段同步）多重鏈結的處理器，首波採用 Snapdragon 7+ Gen 3 的主要 OEM 廠商包括 OnePlus、realme 和 SHARP，新品預計將在未來幾個月內發布。
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Snapdragon 7+ Gen 3 處理器支援眾多 AI 模型，包括如 Baichuan-7B、Llama 2 和 Gemini Nano 等大型語言模型（LLM）。
高通技術公司資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理 Chris Patrick 表示：「我們今日推出的最新 7 系列平台，為消費者的娛樂創造全新境界。Snapdragon 7+ Gen 3 支援令人驚豔的裝置上生成式 AI 功能，並提供強大的效能和功耗效率，同時首次將 Wi-Fi 7 導入 Snapdragon 7 系列。」
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