文/定錨產業筆記
前些日子許多人積極參與 AI 伺服器供應鏈,如 ODM 廠、機殼、主板、散熱、PCB、CCL……等公司,但逐漸知道事情的真相,股價也開始沒有想像空間。
在 AI 伺服器光環背後的陰影是傳統伺服器,一台 AI 伺服器較傳統伺服器貴 5~10 倍,在資源有限的情況下,傳統伺服器明顯的受到排擠。2023/24 年 AI 伺服器出貨量大約為 17/50 萬台,年增 65%/189%,但全年伺服器出貨量仍為 -5~-6%衰退。目前所使用的傳統伺服器平台主要為 intel Whitley Ice Lake 及 AMD EPYC Milan,Intel 在 2023Q1 發表 Eagle Stream sapphire rapids;AMD 在2022Q4 發表 EPYC Genoa,但分別遇到韌體及 DDR5 RDIMM 與 PMIC 相容性問題僅有少量出貨,2023Q3 隨問題改善,新平台伺服器拉貨有所狀況提升。
Intel Whitley Ice Lake 升級至 Eagle Stream sapphire rapids,CPU 採用 Intel 7nm 製程,並使用 Intel 獨家 3D 封裝技術— 3D Foveros,Socket 由 LGA4189 升級至 LGA4677,記憶體有 HBM 及 DDR5 可自由選擇、搭配;AMD EPYC Milan 升級至 Genoa、Bergamo,採用台積電 5nm、4nm 製程 Zen 4 架構,Socket SP3 (LGA4,904) 提升至 Socket SP5 (LGA 6,096),Socket 提升嘉澤可望受惠,其餘提升部分兩大平台大致相同。
記憶體部分由 DDR4 升級至 DDR5,優群可望受惠;PCIe gen4 提升至 PCIe gen5 傳輸,資料傳輸距離過長則需要 PCIe repeater 作為中繼,台廠受惠有限,譜瑞有機會受惠;載板規格提升,欣興可望受惠;PCB 由 12~14 層升級至 16~20 層,金像電、博智等可望受惠,其中銅箔基板的規格由 Low loss 提升至 very low loss,平均銷售單價較前代平台提升 30~50%,使用數量有 10~20% 增加,台光電、聯茂等可望受惠,當中的電子級銅箔,金居可望受惠。電源供應器提升至 1,600~2,000W,台達電、群光電能、康舒、光寶科可望受惠;TDP 由 300W 提升至 350~400W,健策、雙鴻、奇鋐等散熱廠可望受惠;伺服器當中 BMC 晶片為獨特的存在,信驊全球市占約 70%,新一代 AST2600 平均銷售單價較前一代提升 20%,信驊、新唐可望受惠。伺服器機殼廠表示新平台拉貨狀況逐季成長,勤誠可望受惠。
Intel 預計 2024 年推出下一代伺服器新平台 Birch stream,採用「intel 3」製程 E-Core 系列 Sierra Forest、P-Core 系列 Granite Rapids,分別於 2024 上半年及下半年發表;AMD 的新平台伺服器採用台積電 3nm 製程 Zen 5 架構 Eypc Turin,預計 2024 年底發表。
謝莊甫 報名牌?幫解套?
2023年09月26日21:46
老邱 還想騙
2023年09月26日13:06
劉勝雄 報了一大堆公司,唯獨漏了全球市佔四成以上,股價不到淨值的代工廠。
02月19日22:09
Daniel Tseng 智障 整天AI 整天伺服器?
02月10日23:17
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