精材(3374-TW)04日12:51上漲17.5元，股價漲停報195.5元，委買13,000張、委賣1,929,000張，成交30,601張。
主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。所屬產業為半導體業，相關半導體類指數近5日上漲1.7%。
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精材(3374-TW)近5日股價上漲0.56%，櫃買市場加權指數上漲2.02%，短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+478 張
- 外資買賣超：-1,458 張
- 投信買賣超：+1,596 張
- 自營商買賣超：+340 張
- 融資增減：-196 張
- 融券增減：+35 張
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