【財訊快報／記者李純君報導】半導體載具龍頭廠家登(3680)今日釋出未來3到5年長線表現會年年上揚，其中，就2025年部分，受惠於佈局CoWoS與類CoWoS等先進封裝進入收割期，而晶圓盒(Foup)有中韓等大單加入，加上High NA設備啟動後對POD需求的快速拉升，明年、後年家登本業會一年比一年更好。在2025年的部分，家登點出的本業主要成長動能，包括其一，在2.5Ｄ等CoWoS與類CoWoS先進封裝上，封測廠、載板廠、晶圓廠對於相關的晶圓與載板承載盒需求將顯著拉升。公司也透露，某美系客戶端已經將重心放在先進封裝上，家登是唯一供應商。
就Foup部分，家登在台灣市占率穩健，而在中美貿易戰下，家登海外客戶訂單也顯著湧入，尤其家登成為中國大陸客戶首選，明年訂單依舊穩健成長，至於日韓方面，今年完成韓系三大客戶驗證先進晶圓載具，今年起也開始導入，日本也有斬獲，明年訂單也會更多。
再就EUV POD端，國際設備大廠已經推出更新的High NA設備，晶圓代工廠明年底High NA裝機速度與數量均會大舉推進，家登的EUV POD客戶群可進一步擴充。
至於2026年部分，家登本身的動能，包括其一，旗下的航太業務，有供應飛行液壓控制組件的家宇航太，管材供應的朝宇航太，還有美國航太產品銷售與倉儲系統的美國家宇，整體來說，家登持續擴充相關零組件的供應範疇，也持續通過驗證並有長單在手。
第二，在晶圓代工龍頭廠全力擴充產能，加上美系半導體業者也加碼擴充，同時一線OSAT也大舉增加先進封裝產線後，全球2.5D先進封裝的市場規模從明年開始可望每年至少成長五成，家登在CoWoS與類CoWoS先進封裝的承載具訂單量可望大爆發。
第三，High NA的EUV市場邁入成熟階段，家登的客戶與客戶需求量均會明顯上揚。此外，家登也透露，在業外轉投部分，也會持續以併購方式，積極擴大集團佈局。
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