微軟預計在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens，而稍早則有消息進一步曝光微軟此款新品實際設計。
從相關圖像顯示，微軟新一代的HoloLens確實將採用更輕便的設計，同時頭帶設計也顯得更加簡化，另外鏡片依然維持半透明、可讓使用者在配戴時維持前方視覺的設計，同時裝置前方也配置多組相機元件與距離感測元件，藉此讓新款HoloLens能精準的掌握當前相對位置，進而讓擴增實境影像能更正確套用在正確方位。
至於內建處理器則預期改為Qualcomm旗下產品，可能將會採用以Snapdragon 850處理器為基礎的Snapdragon XR1運算平台，藉此對應HoloLens裝置擴增實境應用，同時也能支援虛擬實境應用場景，更支援3軸自由空間度 (3-DoF)或6軸自由空間度 (6-DoF)偵測，藉此正確判斷使用者配戴時的身體操作姿勢、面向方位等。
而若依照Snapdragon XR1運算平台特色來看，預期新款HoloLens將支援4K@60fps影像輸出、全3D覆蓋、雙顯示輸出，並且相容包含OpenGL、OpenCL、Vulkan圖像運算API，另外也能藉由CPU、GPU、DSP搭配Snapdragon AIE人工智慧引擎發揮更大運算效能。
同時藉由整合Qualcomm旗下3D Audio Suite、Aqstic，以及aptX技術，更可讓新款HoloLens配合使用者頭部轉向，藉此產生對應實際所見影像方向的聲音，讓使用者能透過聽覺產生更真實、沉浸體驗。
在先前說法，微軟也同時改善新款HoloLens的視覺感受，讓使用者配戴時的視覺範圍可以變得更大，並且搭配更輕盈機身設計讓使用者能更輕易感受擴增實境內容互動效果。
另外，換上Qualcomm處理器產品，是否能因此大幅降低第一代產品採用Intel客製化處理器所產生高昂成本，藉此讓新款HoloLens實際售價變得更加親民，或是依然以企業端應用為導向，可能就要等微軟方面公布了。
在此之前，微軟曾透露將推出價格更加親民的HoloLens產品，藉此讓虛擬視覺的電腦互動模式變得更加普及，否則以第一代產品價格設定在3000美元以上，並非一般消費者所能接受價位。
