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輝達下代 R100 晶片升級台積 N3!郭明錤曝重點規格、量產時間

科技新報
更新於 05月10日14:30 • 發布於 05月10日11:10

天風證券分析師郭明錤近日更新 Nvidia 下一代 AI 晶片 R100 預測,以天文學家 Vera Rubin 為架構名的「R100」系列 2025 年底量產。

郭明錤猜測,R100 將採台積電 N3 製程,為 CoWoS-L 封裝,今年推出的 B100 則採台積電 N4P 製程,同樣是CoWoS-L 封裝。據悉,R100 使用約 4 倍光罩尺寸,但中介層(Interposer)尺寸設計尚未確定,目前有 2–3 種選擇;記憶體則有機會進展至 HBM4。

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GH200 和 GB200 的 CPU 採用台積電 N5 製程,至於 GR200 很可能採台積 N3 製程。郭明錤預期,Nvidia 將於 2025 年第四季量產 R100 處理器,系統和機架解決方案將於 2026 年上半年投產。

外媒 Tom’s Hardware 報導稱,B200 GPU 配置功耗最高可達 1,000W,GB200 解決方案功耗最高可達2,700W,資料中心運作時,供電和降溫將遇挑戰。因此郭明錤推測,Nvidia 理解到 AI 伺服器耗能已成為雲端服務供應商(CSP)和超大規模服務商(Hyperscale)採購與資料中心建置挑戰,因此 R 系列的晶片與系統方案,除了提升AI算力外,設計重點之一是改善耗能。

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(首圖來源:COMPUTEX

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