MoneyDJ新聞 2023-05-29 10:28:20 記者 王怡茹 報導
隨先進製程成本不斷飆升，先進封裝被視為幫「摩爾定律」延命的最佳解方，包括Intel、台積電(2330)、三星，乃至封測廠都爭相搶進，為供應鏈創造訂單機會。其中，PCB 及載板乾製程設備廠群翊(6664)在該領域也有所斬獲，近期已通過美系IDM大廠驗證並展開出貨，預期下半年可持續為業績帶來貢獻。
廣告（請繼續閱讀本文）
群翊主要針對ABF製程推出RGV(Rail Guided Vehicle)自動烘烤系統，前兩年已陸續獲得歐洲IDM、晶圓代工大廠採用，爾後再獲得美系IDM認可，下半年還有機台逐步出貨。法人預期，今(2023)年公司半導體占營收比重有望提升到15~20%，全年營運力拼持穩去(2022)年高檔表現。
(圖：群翊董事長陳安順；MoneyDJ理財網攝)
延伸閱讀：
廣告（請繼續閱讀本文）
資料來源-MoneyDJ理財網