realme 14 Pro 系列手機即將發表，realme 近日持續公布 realme 14 Pro、realme 14 Pro+ 等新機的特色規格，並公開實拍照片。realme 日前舉辦 realme 14 Pro 系列媒體活動，會中也透露該系列鏡頭規格細節。另有來源取得 realme 14 Pro+ 規格細節，而 realme 14 Pro 則是傳出已現身 Geekbench 跑分資料庫。
realme 表示 realme 14 Pro+ 主相機的 3 個鏡頭，均採用 Sony 生產的感光元件，其中包含支援三重光反射規格的潛望式長焦鏡頭。realme 14 Pro 系列螢幕與機身均採用 42 度四曲面設計，使機身厚度控制在 7.5mm；同時，新機配備 1.5K 畫質挖孔螢幕，擁有 1.6mm 窄邊框設計，支援 3,840Hz 高頻 PWM 調光。
而根據 GSMArena 和 91mobiles 提供的規格資訊，realme 14 Pro+ 配備 5,000 萬畫素主鏡頭，搭載 1/1.56 吋 Sony IMX896 感光元件，支援 24mm 等效焦距、F1.8 光圈、OIS 光學防手震與 2 倍無損變焦技術；潛望式長焦鏡頭同樣為 5,000 萬畫素，採用 1/2 吋 Sony IMX882 感光元件，支援三重光反射技術、OIS 光學防手震、3 倍光學變焦與 120 倍混合變焦。
realme 14 Pro+ 主相機的第 3 顆鏡頭為 800 萬畫素超廣角鏡頭，擁有 F2.2 光圈與 112 度廣角；正面螢幕則配置 3,200 萬畫素自拍鏡頭，支援 F2.0 光圈與眼動追蹤功能。此外，realme 14 Pro 系列的新 MagicGlow 三重補光燈系統提供 5 段亮度調節，並能啟用超級亮模式；新機也具備 AI Ultra Clarity 2.0、AI HyperRAW 和 AI Snap 等 AI 攝錄功能。
微博用戶「數碼閒聊站」近日透露部分 realme 14 Pro+ 規格，稱新機配備 6.83 吋 2,800 x 1,272pixels 解析度「挖孔」螢幕，支援 短焦指紋螢幕辨識技術；搭載高通 Snapdragon 7s Gen 3 行動平台，內建支援 80W 有線充電的 6,000mAh 電池；機身採用塑膠邊框與玻璃背蓋，厚度與重量分別為 7.99mm、194g，具備 IP66、IP68、IP69 防塵防水等級。
另外，Geekbench 跑分資料庫出現型號為 RMX5056 的 realme 新機跑分資訊，據傳對應 realme 14 Pro。資料顯示，該機搭載型號 RM6878 主機板，內建八核心 CPU，包含 4 個 2.5GHz 核心與 4 個 2GHz 核心，據悉處理器為聯發科天璣 7300。
▲realme 14 Pro 效能跑分疑洩，透露部分產品規格。（資料來源：Geekbench）
同時，realme RMX5056 運行 Android 15 作業系統，內建 8GB RAM 記憶體，單核效能落在 982~1,0029 分，多核表現落在 2,790~2,962 分之間。GPU 效能測試中，Vulkan 項目拿到 2,447 分，OpenCL 項目得到 2,483 分；AI 功能測試中，Single Precision、Half Precision、Quantized 分別為 917、916 與 1,872 分。
▲realme 14 Pro 的 GPU、AI 功能效能跑分傳曝光。（資料來源：Geekbench）
資料來源：GSMArena、91mobiles、微博
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