台積電法說會，外資法人關注次世代傳輸技術，共同封裝光學(CPO)進度。董事長魏哲家認為，儘管已經有初步的成果(Good Result)，不過要達到量產階段仍需要1年甚至1年半以上的時間。
法人提到，CPO進度將影響輝達下一代GPU Rubin量產的時程，對目前客戶持續遞延的產品，CPO看似為解方之一。據供應鏈透露，目前量產確有難度，尤其在設備部分，仍相當吃緊，另外良率也有待提升。
廣告（請繼續閱讀本文）
對於先進封裝產能，魏哲家提到持續在追趕客戶需求，他也透露客戶CPU Server Chip採用CoWoS先進封裝即將發生(Coming)。