外媒報導指出，晶片設計大廠高通向半導體整合元件製造大廠英特爾提議併購。分析師今天(22日)分析，高通可能想併購英特爾的處理器業務，但英特爾想出售的較可能是虧損擴大的晶圓代工業務，儘管買賣雙方看似無共識，但在美國國安考量下，美方有可能從中協調，設法促成併購案，一旦高通取得英特爾的處理器業務，料將對台灣IC設計業者聯發科造成壓力，而若取得的是晶圓代工業務，則可能減少對台積電等台廠下單。
全球半導體大廠英特爾近年營運壓力沈重，近期也正試圖研擬多項計劃盼能釜底抽薪，多家外媒報導指出，晶片大廠高通向英特爾提議併購，引起市場震撼。資深產業分析師陳子昂22日受訪表示，英特爾70年前是全球第一個將半導體晶片設計、製造到封裝一手包的半導體整合元件製造大廠，過去的成功模式，放至今日卻成嚴重包袱，英特爾晶圓代工業務2023年虧損70億美元，反觀對手台積電同年則是大賺270億美元，而在今年上半年，英特爾晶圓代工業務再虧53億美元，顯示虧損可能擴大。
陳子昂分析，高通是IC設計公司，將晶片設計出來後，交給台積電等晶圓代工業者製造，隨後也委外做後段封測，站在高通經營角度，確實缺了晶圓代工這個重要的一環，尤其美國政府不斷提醒美系業者，不要老是將晶片交由台灣生產，應要分散風險，但高通即便有意補足晶圓代工這塊拼圖，鎖定的對象會是台積電，「不會想接英特爾晶圓代工業務這個爛攤子」。
陳子昂指出，高通若要併購英特爾，可能會鎖定英特爾擅長的處理器業務。他說：『(原音)未來的世界面貌，不論是AI PC還是AI手機，他都要求要CPU加GPU、加NPU。那我高通在CPU這部分不強，就是X86的架構不強，那我是不是把英特爾最強的這部分給收購進來，增加高通在X86 CPU的競爭力，這個或許是他的想法。』
陳子昂表示，由於處理器業務是英特爾的金雞母，英特爾出售此部門的意願勢必不高，較有出售意願的會是晶圓代工部門，在雙方需求看似未能吻合的情況下，後續端看美方如何協調，且在合乎反壟斷法的規範下，促成雙方併購，並達成美國國安考量的三贏局面。
陳子昂指出，後續需持續留意併購案是否成真，因為一旦高通併購了英特爾的處理器業務，勢必將對台灣IC設計業者如聯發科造成壓力；而高通若取得英特爾晶圓代工業務，雖然在先進製程上，仍是會向技術領先的台積電下單，但在相對較為成熟的製程，如7奈米、14奈米等，就可能減少對台積電等台廠下單。