因AI GPU需求旺盛，台積電(2330)CoWoS先進封裝產能供不應求，和大(1536)攜手高鋒工業(4510)宣布成立「大芯科技」，進軍CoWoS先進封裝檢測領域。
新公司初期資本額2億元，股權分配為和大40%、高鋒30%、合作的半導體溫控技術廠商30%。
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為支持新布局，和大已發行15億元無擔保轉換公司債，高鋒計劃發行9億元，公司資金將投入半導體封裝檢測設備。
AI浪潮帶動高效能運算需求飆升，輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等加碼台積電訂單。台積電擴大CoWoS封裝委外，導致中後段檢測產能吃緊，供應鏈壓力加大。國內龍頭鴻勁精密占市場三成份額，仍無法滿足需求。業界認為，和大、高鋒與技術廠商切入後，憑藉溫控效能優勢，有望紓解供應瓶頸。
和大集團已掌握相關技術，並與多家封測大廠合作，計劃於明年第一季推出原型機進行測試，二代機預計明年9月於國際半導體展(SEMICON)亮相後量產。
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近年，和大積極多角化發展，從電動車、機器人拓展至半導體檢測設備，藉由自身機電整合能力與高鋒的設備專長，開拓集團新成長動能。
受此利多消息影響，和大今(26)日早盤以漲停價開出，報66.4元，漲幅9.93%，盤中交易量較昨(25)日全天交易量暴增近八倍。旗下高鋒也同喜，直奔漲停。
▲ 和大股價(資料來源:CMoney)
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