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【美股新聞】美中AI技術差距擴大,華為AI晶片追不動輝達?

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發布於 7小時前 • 陳彥銓Alex

圖/Shutterstock 全文同步載於美股放大鏡

放大鏡短評

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華為在美國制裁下技術發展受限,7奈米製程技術的局限導致其在AI晶片市場中難以追趕輝達,這可能打擊市場信心,造成華為股價下跌。相反,輝達(NVDA)的技術優勢及其最新AI晶片H100的推出強化了市場對輝達的信心,短期內輝達股票有望上漲。

中長期來看,華為因技術限制與輝達的差距可能進一步擴大,特別是晶片製程方面,輝達有望在2025年進入2奈米製程,而華為仍停留在7奈米,技術代差難以縮小。輝達憑藉領先技術和市場需求的增長,未來在AI市場中有望鞏固其主導地位。

華為在未來的成長將面臨持續的技術封鎖與地緣政治挑戰,短期內難以看到顯著突破。而輝達則預計因AI需求增長和技術領先而持續受益,維持其領導地位。兩者在AI晶片領域的競爭強弱懸殊,輝達的未來展望相對樂觀。

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新聞資訊

華為受制裁影響,技術停滯

根據彭博社的報導,華為目前正設計兩款昇騰(Ascend)系列處理器,希望挑戰輝達(NVDA)在AI晶片市場的主導地位。然而,由於美國政府對中國的科技制裁,華為無法從荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)購買極紫外光(EUV)微影設備,導致其晶片製程受限於7奈米技術。

這表示,至少到2026年,華為的AI晶片技術將持續依賴老舊製程,難以縮小與輝達等領先企業的差距。不僅如此,華為的Mate系列智慧型手機處理器也受到類似的影響。

美中AI技術差距擴大

華為技術受限的現況,進一步突顯了中國AI技術在全球競爭中的劣勢。報導提到,到2025年,台積電將開始量產2奈米製程晶片,而7奈米技術比2奈米落後整整三個世代。台積電已成為輝達和蘋果等企業的晶圓代工夥伴,協助這些公司保持技術領先地位。

輝達最新的AI晶片「H100」採用了台積電的N4製程,這是一種改進版的5奈米技術,相較華為現階段的7奈米技術,具有超過一個世代的技術優勢。

台積電通報華為晶片使用管制技術

市場傳聞指出,華為最新AI伺服器晶片「Ascend 910B」因使用台積電的管制技術,可能違反了美國的出口禁令。10月底,科技研究機構TechInsights拆解了該款晶片,確認它包含台積電製造的晶片元件,並在發布報告前即通報台積電。台積電隨後向美國商務部報告該情況,以確保法律合規性。根據路透社的報導,Ascend 910B是中國AI晶片中技術最先進的產品,被視為輝達A100的替代方案之一。

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