【勁報記者羅蔚舟／竹科報導】
英特爾發佈全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA，擁有1020萬個邏輯單元，鎖定ASIC原型設計和模擬市場，該裝置現已量產，目前多家客戶現已收到全新Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA樣品。英特爾表示，這款元件密度極高的FPGA，是以現有的Intel® Stratix® 10 FPGA 架構，以及英特爾先進的嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB)技術為基礎所設計，可謂係將兩個FPGA構造晶片在邏輯和電力上實現整合的英特爾FPGA。
值得一提的係，用來製造Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA 的半導體和封裝技術，不僅是為了製造世界上最大容量的 FPGA，這只是一個相當重要的附加價值，最大的重點在於，這些技術讓英特爾能夠透過整合不同的半導體晶片，包括 FPGA、ASIC、eASIC 結構化 ASIC、I/O 單元、3D 堆疊記憶體單元和光子器件等，來將幾乎任何類型的裝置整合到封裝系統 (SiP) 中，以滿足特定的客戶需求。這些先進技術彼此相輔相成，構成了英特爾獨特、創新並且極具策略性的優勢。
英特爾表示，最新Intel® Stratix® 10GX 10M FPGA運用了EMIB 技術融合兩個高密度Intel® Stratix® 10 GX FPGA 核心邏輯晶片(每個晶片容量為 510 萬個邏輯單元)以及相應的 I/O 單元。Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA其密度約為Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，後者為原Intel® Stratix® 10 系列中元件密度最高的裝置。英特爾的 EMIB 技術只是多項 IC 製程技術、製造和封裝創新中的一項，正是這些創新能力，讓英特爾得以設計、製造，並且交付目前世界上密度(運算能力)最高的FPGA。
英特爾表示，ASIC原型設計和模擬市場對當前最大容量的FPGA需求格外殷切。有數家供應商提供商用現成(COTS)的ASIC原型設計和模擬系統，對於這些供應商而言，能夠將當前最大的 FPGA 用於 ASIC 模擬和原型設計系統中，就意味著獲得了顯著的競爭優勢。
模擬和原型設計系統旨在幫助半導體廠商在晶片製造前發現和避免代價高昂的軟硬體設計缺陷，從而節省數百萬美元的成本；主要原因是晶片在製造完成之後，解決硬體設計缺陷問題的成本更高，通常會需要昂貴的重新設計費用。當製造出來並交付給終端客戶之後，解決這些問題的成本甚至會更高。正因為風險如此之高，且可能節省的潛在成本如此之多，這些原型設計和模擬系統為 IC 設計團隊帶來了真正的價值。
英特爾這款全新的Intel® Stratix® 10 FPGA 支援模擬和原型設計系統的開發，適用於耗用億級 ASIC 邏輯閘的數位 IC 設計。Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA現已支援Intel® Quartus® Prime 軟體套件，該套件採用新款專用 IP，明確支援 ASIC模擬和原型設計。
（圖由英特爾提供／Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA共有 1020 萬個邏輯單元，可謂係首款使用 EMIB 技術將兩個 FPGA構造晶片在邏輯和電力上實現整合的英特爾FPGA。）