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【林宏文專欄】博通以690億美元收購VMware 晶片戰爭下一章 美國半導體業正在建構另一個新霸權

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發布於 2023年12月01日05:48 • 專欄作家林宏文

美商博通(Broadcom)公司日前(11月22日)宣布,在獲得最後一個主要市場中國監管部門的批准後,已完成對雲端運算公司 VMware的 690 億美元收購案。

博通完成這個IC設計業跨足雲端服務的大型併購案,象徵美國IC設計產業正在建構另一個新霸權,要把和對手的差距再度拉大。在地緣政治與美中角力的大環境下,此舉對全球半導體與高科技的競爭都具有重大意義,值得進一步深入分析。

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在IC設計產業中,博通一向是透過併購擴大版圖的最佳例證,博通執行長陳福陽更因此獲得「收購狂人」的封號。不過,先前博通都以收購IC設計同業為主,但從2018年起,收購對象就變成軟體公司,例如2018年以189億美元收購軟體公司CA Technologies,隔年又以107億美元收購網路安全集團賽門鐵克(Symantec)。

(取自博通官網)

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至於此次收購金額更大的VMware,是專門提供雲端運算及硬體虛擬化軟體的公司,而且VMware目前與各大公有雲如亞馬遜、微軟及Google均有合作。VMware的多雲戰略佈局,還有可跨雲調度資源的特色,讓博通從原本供應網通業者硬體IC,再擴大到各雲端大廠客戶的軟體布局,可以說已將所有網路及雲端業者一網打盡的終極佈局。

博通併購手法的再進化,將網通、雲端、軟體大廠收入囊中,不只是進行異業整合、放大經濟規模,更是對供應鏈與生態系的大擴張,讓原本只是在IC設計零組件的格局,往更大的系統與客戶端進行滲透及延伸。

在美國對中國不斷展開嚴格禁令的同時,博通這項併購,也代表美國IC設計業正在加強鞏固陣地,要在晶片戰爭進入下一回合時,對半導體行業進行更大規模的宰制。

其實,任何產業的競爭,都是生態系的戰爭,美國IC設計業如今在玩的,已不只是小小的IC設計這一塊,更多企業都在跨足不同領域,進行異業整合,並且往領導規格、搶攻系統端的生意著手。

例如現在主導全球人工智慧(AI)大趨勢的輝達,正是如此。

台積電董事長劉德音日前預測,輝達將成為今年全球最大的半導體公司,過去大家都很難想像,全球最大半導體公司的寶座,怎麼可能會是由一家無晶圓廠(fabless)公司取得,但如今,輝達真的做到了。

所謂全球最大半導體公司,通常指的是營收最大的企業,從輝達公布的第三季財報,營收達181.2億美元,淨利為92.43億美元,這兩個數字都已超越目前半導體龍頭大廠台積電第三季業績。

此外,市場預估輝達第四季營收可達200億美元,淨利還會再跳高,很顯然,輝達成為2023年全球最大半導體公司,不論營收或獲利都是最大,應該是沒有疑問了。

輝達能夠變身全球營收且獲利最高的半導體公司,原因當然是AI晶片當紅,而且輝達又幾乎獨家供應,在這種絕對壟斷市場的情況下,輝達也早就不只是賣IC零件的公司了,更是賣整套硬體整合的模組與系統,許多伺服器大廠及網路巨擘,若拿不到輝達的晶片及軟硬體模組,根本不可能出貨及營運。

輝達雖然是IC設計公司,但其實它創造的價值,根本就是一整套的AI系統。這也是為何幫輝達生產AI晶片的台積電總裁魏哲家要感嘆,「台積電賣輝達一顆晶片600、700美元,但輝達卻用20萬美元回賣AI伺服器給台積電」。

這種讓IC零件營收得以擴大百倍、千倍的神奇魔法,正是輝達站上全球半導體龍頭寶座的主因。

再看另一家美商fabless大廠高通,高通雖然也是像聯發科一樣是手機晶片的供應商,但即使是這樣一家很接近純IC設計業者的高通,仍然有一個與其他IC設計公司完全區隔且非常獨特的部門,那就是貢獻巨大獲利的專利授權部門QTL。

強大的專利授權制度,為高通帶來驚人獲利,早在十年前或更早期,甚至還每年創造高通過半的淨利收入。

(取自高通官網)

如今,高通QTL部門仍然占淨利的3成以上,若以毛利率來看,高通晶片部門的毛利率沒有太突出,落在40%左右,但QTL超過80%的毛利率,也將高通整體毛利率拉升到58%的高水準。

值得注意的是,高通收專利授權費,也不是以晶片報價計算,而是以整個系統產品來算,例如對蘋果、三星這種手機業者收取的專利授權費,就是以一隻手機的價格來算。晶片一套不過數十美元,但手機一隻都是數百美元或千美元,這種計算基礎,讓高通QTL的收入相當輕易就拉高。

換句話說,高通的專利授權費用,是以系統產品為基礎母數,再抽一個百分比,系統產品單價都是晶片報價的數十倍甚至百倍,即使只抽一個很小的比例,但最後收取的都是驚人的天文數字。

因此,從博通、輝達到高通,這些過去被定義為無晶圓廠的IC設計業者,也早就不是傳統上所謂的純IC設計公司了,他們其實不斷在擴大版圖,從零組件公司變身系統公司,建構與圈選更龐大的事業版圖,把生態圈範圍不斷增大,並主導規格與系統產品的發展。

這種作法,讓IC設計業的競爭格局,早就不是在比誰的IC產品性價比(C/P)更高了,而是在爭奪終端與系統產品的用戶與主導權。IC設計的競賽,已從零組件產品,進入到另一個境界更高的殿堂了。

半導體產業出現這種在系統與終端領域的競爭態勢,如今還有新加入的對手。

在傳統定義的IDM及Fabless之外,目前還有一個更強大的競逐者,就是像蘋果、微軟、亞馬遜、Google、臉書、特斯拉這種網路及系統大廠。這些公司挾著在雲端網路、電商服務甚至電動車的龐大影響力,不只已全面切入IC設計市場,甚至每一家都成為台積電的重要客戶群,成為推動半導體繼續成長最關鍵的部門。

台積電董事長劉德音日前就指出,未來五年,系統公司成長率會是17%,無晶圓廠的IC設計(Fabless)公司大約10%,IDM(半導體整合元件廠)公司只有4%,系統公司的成長比其他領域都高。

劉德音指的系統公司,就是像蘋果這種企業,本身擁有龐大的手機、筆電等產品,因此自己設計M1、M2晶片給自己用,或是像亞馬遜、微軟這種本身需要建置龐大AI伺服器及雲端運算設備,因此設計AI晶片供內部使用。

這類型的系統公司,擁有更強大的生態鏈,有不斷創造利潤的能力,現金部位甚至已達富可敵國,因此可以大舉砸錢徵才及研發IC產品,目的也不是為了對外銷售,而是要強化本身在雲端與AI的運算實力。

這群客戶都下單到台積電,是目前增長最快速的客戶群,當然也是驅動半導體市場發展的主要動力。

美國一向執全世界IC設計牛耳,市占率超過六成,如今眾多龍頭企業又已開闢出新戰場,打造另一個朝軟體與系統發展的全新賽道。這些進展,也不免讓我想到,台灣號稱是全世界第二大IC設計大國,但與第一大的美國差距如此之大,未來又要如何追趕的問題。

美國IC設計業主導新規格及新趨勢,做大生態圈,更把影響力擴及系統產品,這些布局,恐怕都是目前台灣業者難以追趕的,台灣半導體產業雖然在製造代工很強,但發展太過偏重硬體,軟體部門薄弱,要建立生態圈及朝系統產品布局,都有明顯不足之處。

此外,過去台灣成功的模式在於,由於成本低所以產品性價比很高,而且人才是以上駟對上別人的中駟或下駟,這是過去台灣成功的模式,但未來仍然是如此嗎?現在IC設計的競爭已如此全面,局勢如此慘烈,台灣若想往上轉型升級,未來對人才的政策就要有所改變。

我認為,至少要讓人才發揮更大的價值,原本是上駟的人才,就要做上駟該做的事,不能只想著以性價比領先,當美國競爭對手把市場往前推移,產業競爭已呈現動態演變,當別人的上駟往上一個層次移動時,台灣不能再讓上駟人才繼續做下駟的工作了。

同樣的,台灣近來正在推動晶創計畫,預計十年投資三千億元,明年第一年要砸120億元,強調AI的應用當然很好,但擴大系統布局,朝向生態圈的建構發展,很可能也是重中之重,這或許是台灣在思考晶片戰爭下一步時,很重要的策略思考。

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