美商博通（Broadcom）公司日前（11月22日)宣布，在獲得最後一個主要市場中國監管部門的批准後，已完成對雲端運算公司 VMware的 690 億美元收購案。
博通完成這個IC設計業跨足雲端服務的大型併購案，象徵美國IC設計產業正在建構另一個新霸權，要把和對手的差距再度拉大。在地緣政治與美中角力的大環境下，此舉對全球半導體與高科技的競爭都具有重大意義，值得進一步深入分析。
在IC設計產業中，博通一向是透過併購擴大版圖的最佳例證，博通執行長陳福陽更因此獲得「收購狂人」的封號。不過，先前博通都以收購IC設計同業為主，但從2018年起，收購對象就變成軟體公司，例如2018年以189億美元收購軟體公司CA Technologies，隔年又以107億美元收購網路安全集團賽門鐵克（Symantec）。
（取自博通官網）
至於此次收購金額更大的VMware，是專門提供雲端運算及硬體虛擬化軟體的公司，而且VMware目前與各大公有雲如亞馬遜、微軟及Google均有合作。VMware的多雲戰略佈局，還有可跨雲調度資源的特色，讓博通從原本供應網通業者硬體IC，再擴大到各雲端大廠客戶的軟體布局，可以說已將所有網路及雲端業者一網打盡的終極佈局。
博通併購手法的再進化，將網通、雲端、軟體大廠收入囊中，不只是進行異業整合、放大經濟規模，更是對供應鏈與生態系的大擴張，讓原本只是在IC設計零組件的格局，往更大的系統與客戶端進行滲透及延伸。
在美國對中國不斷展開嚴格禁令的同時，博通這項併購，也代表美國IC設計業正在加強鞏固陣地，要在晶片戰爭進入下一回合時，對半導體行業進行更大規模的宰制。
其實，任何產業的競爭，都是生態系的戰爭，美國IC設計業如今在玩的，已不只是小小的IC設計這一塊，更多企業都在跨足不同領域，進行異業整合，並且往領導規格、搶攻系統端的生意著手。
例如現在主導全球人工智慧(AI)大趨勢的輝達，正是如此。
台積電董事長劉德音日前預測，輝達將成為今年全球最大的半導體公司，過去大家都很難想像，全球最大半導體公司的寶座，怎麼可能會是由一家無晶圓廠（fabless）公司取得，但如今，輝達真的做到了。
所謂全球最大半導體公司，通常指的是營收最大的企業，從輝達公布的第三季財報，營收達181.2億美元，淨利為92.43億美元，這兩個數字都已超越目前半導體龍頭大廠台積電第三季業績。
此外，市場預估輝達第四季營收可達200億美元，淨利還會再跳高，很顯然，輝達成為2023年全球最大半導體公司，不論營收或獲利都是最大，應該是沒有疑問了。
輝達能夠變身全球營收且獲利最高的半導體公司，原因當然是AI晶片當紅，而且輝達又幾乎獨家供應，在這種絕對壟斷市場的情況下，輝達也早就不只是賣IC零件的公司了，更是賣整套硬體整合的模組與系統，許多伺服器大廠及網路巨擘，若拿不到輝達的晶片及軟硬體模組，根本不可能出貨及營運。
輝達雖然是IC設計公司，但其實它創造的價值，根本就是一整套的AI系統。這也是為何幫輝達生產AI晶片的台積電總裁魏哲家要感嘆，「台積電賣輝達一顆晶片600、700美元，但輝達卻用20萬美元回賣AI伺服器給台積電」。
這種讓IC零件營收得以擴大百倍、千倍的神奇魔法，正是輝達站上全球半導體龍頭寶座的主因。
再看另一家美商fabless大廠高通，高通雖然也是像聯發科一樣是手機晶片的供應商，但即使是這樣一家很接近純IC設計業者的高通，仍然有一個與其他IC設計公司完全區隔且非常獨特的部門，那就是貢獻巨大獲利的專利授權部門QTL。
強大的專利授權制度，為高通帶來驚人獲利，早在十年前或更早期，甚至還每年創造高通過半的淨利收入。
（取自高通官網）
如今，高通QTL部門仍然占淨利的3成以上，若以毛利率來看，高通晶片部門的毛利率沒有太突出，落在40％左右，但QTL超過80％的毛利率，也將高通整體毛利率拉升到58％的高水準。
值得注意的是，高通收專利授權費，也不是以晶片報價計算，而是以整個系統產品來算，例如對蘋果、三星這種手機業者收取的專利授權費，就是以一隻手機的價格來算。晶片一套不過數十美元，但手機一隻都是數百美元或千美元，這種計算基礎，讓高通QTL的收入相當輕易就拉高。
換句話說，高通的專利授權費用，是以系統產品為基礎母數，再抽一個百分比，系統產品單價都是晶片報價的數十倍甚至百倍，即使只抽一個很小的比例，但最後收取的都是驚人的天文數字。
因此，從博通、輝達到高通，這些過去被定義為無晶圓廠的IC設計業者，也早就不是傳統上所謂的純IC設計公司了，他們其實不斷在擴大版圖，從零組件公司變身系統公司，建構與圈選更龐大的事業版圖，把生態圈範圍不斷增大，並主導規格與系統產品的發展。
這種作法，讓IC設計業的競爭格局，早就不是在比誰的IC產品性價比（C/P）更高了，而是在爭奪終端與系統產品的用戶與主導權。IC設計的競賽，已從零組件產品，進入到另一個境界更高的殿堂了。
半導體產業出現這種在系統與終端領域的競爭態勢，如今還有新加入的對手。
在傳統定義的IDM及Fabless之外，目前還有一個更強大的競逐者，就是像蘋果、微軟、亞馬遜、Google、臉書、特斯拉這種網路及系統大廠。這些公司挾著在雲端網路、電商服務甚至電動車的龐大影響力，不只已全面切入IC設計市場，甚至每一家都成為台積電的重要客戶群，成為推動半導體繼續成長最關鍵的部門。
台積電董事長劉德音日前就指出，未來五年，系統公司成長率會是17％，無晶圓廠的IC設計（Fabless）公司大約10％，IDM（半導體整合元件廠）公司只有4％，系統公司的成長比其他領域都高。
劉德音指的系統公司，就是像蘋果這種企業，本身擁有龐大的手機、筆電等產品，因此自己設計M1、M2晶片給自己用，或是像亞馬遜、微軟這種本身需要建置龐大AI伺服器及雲端運算設備，因此設計AI晶片供內部使用。
這類型的系統公司，擁有更強大的生態鏈，有不斷創造利潤的能力，現金部位甚至已達富可敵國，因此可以大舉砸錢徵才及研發IC產品，目的也不是為了對外銷售，而是要強化本身在雲端與AI的運算實力。
這群客戶都下單到台積電，是目前增長最快速的客戶群，當然也是驅動半導體市場發展的主要動力。
美國一向執全世界IC設計牛耳，市占率超過六成，如今眾多龍頭企業又已開闢出新戰場，打造另一個朝軟體與系統發展的全新賽道。這些進展，也不免讓我想到，台灣號稱是全世界第二大IC設計大國，但與第一大的美國差距如此之大，未來又要如何追趕的問題。
美國IC設計業主導新規格及新趨勢，做大生態圈，更把影響力擴及系統產品，這些布局，恐怕都是目前台灣業者難以追趕的，台灣半導體產業雖然在製造代工很強，但發展太過偏重硬體，軟體部門薄弱，要建立生態圈及朝系統產品布局，都有明顯不足之處。
此外，過去台灣成功的模式在於，由於成本低所以產品性價比很高，而且人才是以上駟對上別人的中駟或下駟，這是過去台灣成功的模式，但未來仍然是如此嗎？現在IC設計的競爭已如此全面，局勢如此慘烈，台灣若想往上轉型升級，未來對人才的政策就要有所改變。
我認為，至少要讓人才發揮更大的價值，原本是上駟的人才，就要做上駟該做的事，不能只想著以性價比領先，當美國競爭對手把市場往前推移，產業競爭已呈現動態演變，當別人的上駟往上一個層次移動時，台灣不能再讓上駟人才繼續做下駟的工作了。
同樣的，台灣近來正在推動晶創計畫，預計十年投資三千億元，明年第一年要砸120億元，強調AI的應用當然很好，但擴大系統布局，朝向生態圈的建構發展，很可能也是重中之重，這或許是台灣在思考晶片戰爭下一步時，很重要的策略思考。