台積電發展面板級扇出型封裝，三星：我們前幾年就開始做了

台積電傳出研發「面板級扇出型封裝」，韓國媒體也不甘示弱報導，台積電競爭對手三星先進入面板級封裝（PLP），與客戶共同開發爭取商機。

韓國媒體 BusinessKorea 報導，三星半導體封裝產業獲重大進展，面板級封裝（PLP）更領先台積電，因 2019 年以 7,850 億韓圜（約 5.81 億美元）從三星馬達收購 PLP 後，策略性收購為現在領先奠定基礎。

3 月股東大會三星電子半導體（DS）前負責人 Kyung Kye-hyun 闡述 PLP 必要性。生產 AI 晶片的矩形晶圓尺寸，通常面積為 600×600mm 或 800×800mm，需用 PLP 封裝，故三星正和客戶合作開發。

台積電正在嘉義縣太保興建 CoWoS 封裝廠，日前發現歷史遺跡暫時停工。進度意外加劇台積電 CoWoS 產能緊張，外媒和半導體業消息，台積電最近開始 PLP 相關研究，包括扇出型 FO-PLP，以矩形基板取代傳統晶圓。

▲ 台積電 CoWoS 介紹。(Source：台積電)

日經亞洲評論指出，台積電研究仍處於早期階段，量產還需幾年，但台積電儘管對矩形基板持懷疑態度，但開始研究就代表重要技術轉變。台積電進軍 PLP 原因解讀為因應 CoWoS 長期瓶頸。市場研究公司 IDC 指出，NVIDIA 需台積電一半 CoWoS 產能以應付 AI 晶片訂單，但目前僅完成三分之一。台積電計畫年底將產能提高一倍多，但除 NVIDIA 外，還有 AMD 和博通等也排隊等台積電 CoWoS 產能，使供應充滿挑戰。

CoWoS 產能瓶頸加劇，FO-PLP 等 PLP 成替代方案。NVIDIA 計劃伺服器 AI 晶片採 FO-PLP，以應對台積電封裝供應限制。市場研究及調查機構 TrendForce 也表示，PLP 成為台積電、三星、英特爾的新戰場。

三星提供低功耗記憶體整合 FO-PLP，並擴展 2.5D 封裝 I-Cube，將 PLP 納入。英特爾 2026~2030 年大規模生產玻璃基板下代先進封裝解決方案，欲成為領頭企業。

(首圖來源：三星)

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