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放大鏡短評
國際半導體產業協會 ( SEMI ) 的最新報告顯示，全球晶圓廠產能在未來三年內將持續增長，特別是受生成式人工智慧 ( AI ) 需求驅動，先進製程節點的產能將顯著提升。中國在這一增長中扮演重要角色，大幅投資以提升其產能。預計到2025年，全球晶圓廠產能將達到歷史新高，達每月3,370萬片晶圓。這一趨勢將推動高性能晶片的研發和製造能力，滿足日益增長的AI和雲端運算需求。
新聞資訊
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全球產能增長
- 總體增長預測：全球晶圓廠產能預計今年增長6%，2024年和2025年分別增長6%和7%，到2025年達到每月3,370萬片晶圓的歷史新高。
- 先進製程增長：5奈米及以下節點的先進產能預計今年增長13%，主要受生成式AI需求帶動。明年隨著2奈米GAA晶片的生產，總先進產能預計增長17%。
區域貢獻
- 中國的主導地位：中國晶圓廠產能今年增長14%，達到每月885萬片晶圓，到2025年再增長15%，達到每月1,010萬片晶圓，佔全球產能的三分之一。
- 主要企業投資：華虹、晶合集成、芯恩、中芯國際、長鑫存儲等公司在中國大幅投資，提升產能。
邏輯半導體代工
- 產能擴張：在英特爾和中國企業的推動下，邏輯半導體代工產能將於2024至2025年分別增長10%和11%，到2026年達到每月1,270萬片晶圓。
市場驅動因素
- AI和高性能晶片：AI處理需求激增，引發高性能晶片研發競賽，推動全球半導體製造產能強勁擴張。
- 應用場景：從雲端運算到邊緣設備，AI需求成為主要推動力，促使晶片製造商積極提升產能。
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