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三星、台積電將共同研發HBM4 韓媒:史上頭一遭

MoneyDJ理財網
更新於 09月06日04:30 • 發布於 09月06日04:28

MoneyDJ新聞 2024-09-06 12:28:58 記者 郭妍希 報導

三星電子(Samsung Electronics Co.)打算跟晶圓代工競爭對手台積電(2330)合作,一同開發次世代AI用高頻寬記憶體「HBM4」。

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韓國經濟日報、BusinessKorea 5日報導,台積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示,兩家企業正在共同研發一款無緩衝(bufferless)的HBM4晶片。他說,記憶體製程愈來愈複雜,跟夥伴的合作從未像現在如此重要。

高頻寬記憶體(HBM)是一種先進DRAM,處理速度比傳統記憶體更快,對AI發展至關重要。HBM4為第六代HBM,三星、SK海力士(SK Hynix Inc.)、美光(Micron Technology Inc.)等記憶體大廠最快明(2025)年就可量產,供應輝達(Nvidia Corp.)等AI晶片設計商。

分析人士表示,若三星、台積電決定共同研發無緩衝HBM4,將是兩家企業在AI晶片領域首次結盟。

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消息指出,三星、台積電會先從第六代HBM4開始合作。三星計畫明年下半量產HBM4,並打算藉由雙方合作,為輝達、Google等客戶供應客製化晶片與服務。

消息顯示,三星打算提供一站式服務,從DRAM生產到邏輯晶粒(logic die)製造、先進封裝服務一氣呵成。不過,三星也考慮使用台積電的技術,因為有客戶偏好台積電生產的邏輯晶粒。

三星正在努力追趕HBM領導大廠SK海力士。根據集邦科技(TrendForce)統計,SK海力士的HBM市佔多達53%,三星則有35%。SK海力士早在4月就宣布要跟台積電合作生產HBM4晶片,預定2026年量產。

三星總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee 4日在Semicon Taiwan 2024發表主題演說時曾表示,為了將AI晶片效能最大化,客製HBM是最佳選擇。他說,三星正在跟其他晶圓代工商合作,提供超過20個客製化解決方案。

Lee並在論壇的執行長峰會指出,三星的系統LSI與記憶體部門雖會負責晶片設計與製造,但該公司也會運用其他晶圓代工商的產能,將HBM效能拉高到極致。他指出,光靠傳統記憶體製程,對HBM效能的提升程度有限。

(圖片來源:shutterstock)

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關 建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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資料來源-MoneyDJ理財網

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留言 2
  • Kidman
    跟三星合作??? 最好要保持著 以小人之心度三星小人之腹 小心態度,畢竟對台灣企業來說,三星過往的歷史可是黑的很呀
    09月07日03:31
  • 神期楊$神乎期技$
    夭壽「黑金貪污詐騙犯罪集團republic of 支那」始終是炒地、炒房、炒股、炒匯、炒金、炒、、、價的「賊頭」!💀 夭壽黑金貪污詐騙犯罪集團republic of 支那偽金融市場/莊家詐賭賭場「哪來的外資」?都「假的」!💩 💀夭壽黑金貪污詐騙犯罪集團 republic of 支那/中華民國/終華冥國/中國/終國chinese「竄逃/寄生/殖民剝削壓榨毒害台灣」⋯始終是「假公濟私豢養黨畜、不公不義階級特權、全面打壓欺負台灣人Taiwanese」的偽民主真畜生政權!💣
    09月06日10:19
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