路透社報導，美國政府準備實施新制裁中國措施，影響至少 200 家中國晶片商。此為美國商會（美國最大遊說團體）發給成員信件洩漏，也暗示高頻寬記憶體 (HBM) 出口即將實施禁令。
美國與中國打晶片戰好幾年，最近又出推出更嚴格政策限制美國本土設備製造產品出口，不僅阻礙中國躋身半導體世界最高地位的雄心，也影響輝達等財務，輝達就因禁止向中國出口高性能 GPU 而衝擊財務。儘管如此，中國還是雄心勃勃努力達成某種晶片自給自足。中國不僅要自己設計晶片，還要自製晶片，都遭美國限制。
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最新制裁顯示拜登政府對中國晶片商更全面監管的努力。新制裁措施影響約 200 家中國企業，無法取得美國特定技術或產品。美國商務部新制裁預估感恩節假期（11 月 28 日）前施行。
接下來還有一波制裁 12 月推出，關於 HBM 出口管制，也是為了遏制中國人工智慧發展。中芯國際未能採購 ASML 極紫外線 (EUV) 曝光機，使華為麒麟處理器和昇騰 AI 晶片 2026 年前停在 7 奈米，無法前進。
全球僅英特爾、三星等少數科技大廠能設計和製造晶片，且英特爾最新處理器也外包台積電，代表中國想設計晶片非常困難，且中芯國際 7 奈米也只能少量生產，要生產 5 奈米以下晶片，只要無法取得 EUV 就不可能達成。
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(首圖來源：Flickr/The White House CC BY 2.0)
