台積電高層鐵口直斷：車用晶片市場很可能超過手機　2030年上看4兆台幣！且「這些製程」都準備好了

作者 : 劉煥彥

圖片 : 劉煥彥攝影

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台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘透露，根據台積內部估算，車用半導體的全球市場規模，可望從2021年的410億美元（近1兆3000億台幣），躍升至2026年的850億美元，到2030年更上看1350億美元（近4兆2400億台幣）。

他認為，隨著自動駕駛及電動車技術日漸普及，車用半導體市場規模不可能停在1350億美元，「我覺得這個產業（車用半導體）產業比手機還更大，這是有可能的！」

林振銘也揭露了台積電對於車用半導體的發展路徑圖，其中特別在5奈米製程規劃了針對車用產品的N5A、射頻晶片（RF）已推進至6奈米、微處理器（MCU）的28奈米製程預計2023年量產；

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MRAM等新型記憶體已經在22奈米量產，16奈米製程也預計2023年推出。

半導體佔每輛汽車成本　從500美元上看5000

台灣半導體產業的年度最重要活動SEMICON Taiwan 2022國際半導體展，今（15）日進入第二天。在下午登場的全球智慧車高峰論壇上，力積電（6770）董事長黃崇仁以台灣先進車用技術發展協會理事長的身分致詞。

黃崇仁表示，他曾與台積電總裁魏哲家討論過車用晶片的市場。

根據黃崇仁轉述，魏哲家認為，車用晶片有八成是一般晶片，適合28奈米以上製程；其餘兩成才是ADAS（自動駕駛系統）等先進晶片，可能要14奈米以下的製程生產，「這就讓大家有機會，台灣科技業就會跟著往上走」。

黃崇仁也說：「現在半導體在每一輛車大約佔500美元，以後可能到2000美元，高一點到5000美元，這成長潛力非常大，甚至超過電腦（PC、NB），比手機更有潛力。」

林振銘在這場論壇以「汽車產業的變革和半導體未來成長機會」為題，發表約20分鐘演講。他指出，若以車用晶片的潛在市場總值（TAM）來說，台積估算可望從2021年的410億美元，增至2026年的850億美元，甚至到2030年達到1350億美元，「而且這還不包含記憶體」。

從車用晶片的主要大項來看，台積電估計，ADAS可望從2021年的70億美元，跳升至2026年的220億美元，電氣化同期則從50億美元大增至190億美元。

他指出，從每個大項的年複合成長率來看，平均都超過16%，最高則有37%，最少也有14%，「這個成長率是很嚇人的」。

▲SEMICON Taiwan 2022下午舉行全球智慧車高峰論壇，左二往右依序為意法半導體亞太區副總裁尹容、力積電董事長黃崇仁、國發會主委龔明鑫，以及台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘。

在車用晶片的個別產品上，林振銘說明，台積電生產的從GPU（繪圖處理器）、CPU（中央處理器）、RF（射頻元件），到MCU（微處理器）都有。

他也展示一張台積電在各類車用晶片的技術路徑圖（主辦單位要求與會者不得拍攝講者簡報），提到台積電對於各類產品都有完整的技術規畫，其中在邏輯晶片部分，由於台積重視車用產品，因此特別在5奈米家族規劃了N5A，A就是指汽車（automotive）。

其次，從射頻元件、MCU到記憶體，台積電已經準備好的技術，從先進製程到成熟製程都有。

林振銘也提到，儘管2020年受到疫情衝擊，各家汽車製造商及其車電供應商大幅砍單，但到了2021年車廠大缺晶片時，台積電依然全力配合。

台積電統計，2021年出貨的車用晶片客戶超過了90家、產品高達1000種，而且該年的車用晶片出貨量年增50%以上，「而且每一年會繼續加碼」。