MoneyDJ新聞 2021-10-20 09:34:37 記者 王怡茹 報導
隨著半導體設計、製造成本不斷墊高，先進封裝技術被市場視為摩爾定律的續命丹，更是大廠的兵家必爭之地。其中，IC封測大廠力成(6239)也相當積極，旗下竹科新廠(三廠)目前已完成無塵室建置、設備陸續進機，目標2022年上半年量產CIS封裝產線，而面板級扇出型封裝（FOPLP）新產能則會在下半年開出。
力成為全球第五大、台灣第三大封測廠，更是記憶體封測的領導者。目前集團具備3D IC、TSV(矽穿孔)、FOPLP(面板級扇出型封裝)等先進技術；而旗下超豐電子(2441)在傳統封裝領域亦佔有一席之地，同時擁有龐大的QFN(四方平面無引腳封裝)產能，可廣泛應用在車用周邊IC、網通晶片…等。
力成9月營收72.61億元，月減3.67％、年增15.04％，主要係記憶體業務受到筆電長短料影響，惟在邏輯IC、車用晶片測試的暢旺需求帶動下，第三季營收仍達到223.2億元，季增8.24％、年增達17.88％，創歷史新高。法人估，第三季毛利率可維持23%以上水準，EPS有機會站上3元。
展望後市，力成竹科三廠無塵室的部分已於上半年告段落，並展開設備機台建置作業。其中一樓層將留給TSV技術的CIS(CMOS影像感測器)，主要鎖定監視器、車用、工業領域，預計明年上半年量產；而技術難度高的FOPLP則預計明年下半年量產，據了解，目前有大客戶與公司合作中，主要應用在電源管理IC，未來也將發展異質整合。
整體來看，法人表示，儘管近期記憶體市況雜音不小，但邏輯IC、車用晶片測試需求仍支撐力成接單動能，目前訂單能見度達2022年第一季，且有部分客戶簽訂2年以上長約，預期第四季業績持平第三季至小幅成長，全年挑戰賺逾1個股本；明年在新廠挹注下，整體營運有望更上一層樓。
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資料來源-MoneyDJ理財網