根據 wccftech 報導,即將在 10 月份發表的高通新一代 Snapdragon 8 Gen 4 手機處理器將完全採用台積電 3 奈米節點製程來生產,競爭對手三星則是因為無法提高良率而失去千載難逢的機會。不過,隨著高通衡量到僅依賴一家晶圓代工廠可能會導致價格大幅上漲,使得 Snapdragon 8 Gen 4 手機處理器每片售價高達 240 美元的情況下,現在有新的市場消息指出,預計 2025 年發表的高通 Snapdragon 8 Gen 5 手機處理器將同時使用台積電的 N3P 和三星的 SF2 技術來生產。
報導表示,雖然高通希望三星參與 Snapdragon 8 Gen 5 手機處理器的生產,即使是小量的生產也能降低成本,但是,最終還是因為三星代工的良率問題,將會困擾著卻高通。過去,高通曾多次被提及將同時與台積電和三星合作,為其 Snapdragon 系列手機處理器進行生產。 然而,在目前的 Snapdragon 8 Gen 4 已經嘗試失敗了。不過,該公司並不放棄,目前正在利用時間和資源來確保 Snapdragon 8 Gen 5 達到目標。
報導強調,高通的 Snapdragon 8 Gen 5 最強大版本預計使用台積電的 N3P 節點製程來生產,而功能較弱 Snapdragon 8 Gen 5 的版本,則高通可以使用三星的 SF2 節點製成來製造。雖然,這樣的策略有助於高通降低成本,但唯一問題就是三星能否將晶片良率提高到可接受的水準。這個問題多年來一直困擾著這家韓國晶圓廠,這在很大程度上是多家公司與三星保持距離,並完全依賴台積電的原因。
報導進一步指出,高通希望讓三星也進行 Snapdragon 8 Gen 5手機處理器的生產,即使是小量在 SF2 節點上生產的 Snapdragon 8 Gen 5 也會降低製造成本。 三星目前 2 奈米主打的競爭優勢在於成熟使用 GAA 技術,能有更好的性能與能耗表現。然而,如果三星不能解決其低良率的問題,則這件事情還是可能回到原點上。
(首圖來源:高通)
Muller 就是只有一家能產,不用想了
沒那個屁股又想要降低成分分散風險,結果就是沒辦法
你把單給三星最後也是轉回來,歷史會重演,高通還在「我來試試看」
09月13日06:44
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