早先報導指稱，蘋果預計將於 11 月 1 日推出搭載 M4、M4 Pro，以及 M4 Max 晶片的 Mac 當中；只是 M4 Mac 都還未正式亮相，現在又有消息指稱蘋果對於推出新晶片這件事相當著急，據傳 M5 晶片已經準備好於明年推出。
據傳 M5 與 A19 晶片的開發工作早在 2023 年就已開始，這凸顯出蘋果希望在競爭中維持領先地位。《彭博社》記者 Mark Gurman 在專欄文章中提到，更新的 iPad Pro 型號將於 2025 下半年上市，顯示器尺寸維持不變（11 吋與 13 吋）。此二款 iPad Pro 內部代號為 J607 和 J637，有鑒於蘋果在 M4 iPad Pro 上首度採雙層串聯 OLED 技術，因此 M5 晶片版本沒有理由再改用其他面板技術。
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那麼蘋果 M5 晶片有可能會採用台積電下一代的 2nm 製程技術嗎？這點還有待商榷，不過 M5 晶片最有可能會採 3nm 的 N3P 節點進行生產，這是台積電繼 N3E 之後的第三個變體。目前 N3E 用於生產 M4、A18，以及 A18 Pro 晶片。
且先前天風國際分析師郭明錤才表示，由於晶圓成本過高，因此蘋果不會在 2025 年推出任何一款採 2nm 製程的晶片；當時他也預測，蘋果會等到 iPhone 18 發表時，於 2026 年推出採用這種先進光刻技術的晶片。
與前代的產品相比，M5 晶片最大優點在於採用台積電小型積體電路封裝（SoIC）技術，此一類型封裝技術是於 2018 年首度推出，允許以三維結構堆疊晶片，與二維晶片設計相比可實現更好的熱管理、減少電流洩漏等。
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目前 M5 晶片的相關規格仍是未知，但採用升級的 3nm 製程可能意味著蘋果可能可自由增加更多效能核心。
（首圖來源：蘋果）