（路透華盛頓17日電）美國商務部今天表示，台灣半導體矽晶圓廠環球晶圓公司獲得美國政府4.06億美元補助案已拍板定案，以大幅提高美國矽晶圓產量。 美國商務部表示，這筆對德州和密蘇里晶圓廠的補助金將實現美國首次大量生產12吋先進半導體晶圓，以及SOI晶圓擴產。
這些晶圓是先進半導體的重要元件，也是拜登政府強化國內晶片供應鏈行動的一環。 這筆補助將支持環球晶圓近40億美元的投資，在德州和密蘇里州興建晶圓廠，可望創造1700個營建就業機會，以及880個製造就業機會。
環球晶圓執行長徐秀蘭說：「我們期待在未來幾十年，與我們的美國晶片客戶一起創新。」中央社（翻譯）
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