台灣晶圓產能稱霸全球到2025年 去年市佔21.4％居冠

〔記者洪友芳／新竹報導〕護國神山台積電持續擴充產能，帶動台灣晶圓產能在全球市佔率將持續稱霸全球，研調機構IC Insights 新指出，中國近來雖積極扶植半導體產業，但在全球晶圓產能上，台灣仍以21.4%市佔率穩居全球第1；南韓以20.4%居第2，預計到2025年，台灣仍將是晶圓產能最大的地區。

IC Insights 新公布「2021-2025年全球晶圓產能報告」，指出截至2020年12月，台灣在全球晶圓產能市佔達21.4%，領先全球，南韓緊跟在後面，以20.4%居第2；日本以15.8%排名第3；中國在政府積極扶植半導體事業下擠入第4，產能為15.3%，超越北美；北美以12.6%位居第5。

IC Insights 指出，台灣是8吋晶圓產能的主導市場，南韓在12吋晶圓產能排名第1，台灣緊跟其後；南韓因有三星與SK海力士兩大記憶體廠，也積極在自己國家內擴產，以因應DRAM及NAND快閃記憶體需求。

台積電持續擴產，預計３年將投資１千億美元建置產能，以滿足客戶需求，IC Insights報告也表示，台灣於2011年超越日本後，2015年更超越南韓，一舉成為全球最大晶圓產能市場，估到2025 年，台灣仍將是晶圓產能最大的地區。

中國急起直追中，截至2020 年底，中國已占全球產能的15.3%，幾乎與日本持平，預計2021年中國裝機容量將會超過日本；中國在 2010年產能首次超過歐洲，到2019年產能則超過北美。

報告指出，中國將是未來5年產能繼續提升的唯一市場，同時也是唯一1個在2020年到2025 年，產能可增加3.7%的市場。雖然中國主導的大型新記憶體 DRAM與NAND快閃記憶體晶圓廠的推出比預期減緩，但在未來幾年，海外記憶體廠和中國本土IC設計廠將有大量晶圓產能需求支撐，北美、歐洲產能將持續下滑。

點開加入自由電子報LINE官方帳號，新聞脈動隨時掌握！