近期不少車廠處於危急存亡之秋，例如福特（Ford）將於歐洲大裁員4千人，日產（Nissan）已裁員9千人並可能於14個月內面臨破產，引發外界對車市何時回溫的關注。
車用半導體大廠恩智浦半導體（NXP）12月5日於台北舉辦2024創新技術峰會，由多場專題演講帶來車用、工業、物聯網等趨勢觀察，並展示最新產品技術組合，吸引超過500名參加者與會。
恩智浦半導體全球銷售執行副總裁Ron Martino接受媒體聯訪表示，儘管全球經濟態勢不明確，不過預期恩智浦未來3年在車用、工業物聯網2大部門有較大成長動能，各別會有9~14%的成長；而在2027年前，通訊及移動方面將會是主要投資領域。
受汽車庫存待去化、電動車需求疲軟影響，恩智浦11月4日公布第三季營收32.5億美元、年減 5.4%，預期第四季營收將介於30~32億美元，約為年減6%~12%。
「軟體定義汽車」趨勢持續升溫，車用平台開發時間減半
對於汽車產業技術趨勢，Ron Martino表示，「汽車正成為終極的智慧邊緣裝置」（ultimate edge device）， 目前先進汽車中運行的軟體程式碼達1億行之多，到2027年預計將翻倍至5億行，並且正從原先分散的硬體系統，發展為整合性的「軟體定義汽車」。
Ron Martino並指出，現在每1~2年就有新的車用平台出現，開發時間由過去的3~4年縮短為傳統的二分之一、三分之一，其中許多由來自亞洲及中國廠商來領導，而更快的產品週期，在技術研發上需要更快的迭代。
恩智浦台灣區業務總經理臧益群指出，近期國際車廠確有一些亂流，除了景氣上的不確定性，還有一些投資上回收沒有這麼快，成長機會比起銷售數量的增長，更著重在產業內容的提升，例如自駕安全性的強化等。而面臨將到來的川普2.0時代，其所提倡的美國製造方針，以及中國積極提振內需等，一些政策上的措施，或為促使產業景氣復甦的契機。
針對快速發展的無人計程車，臧益群指出，提升系統整合能力至關重要，需實現軟體、硬體、韌體的全面整合，而和軟體商合作過程中，恩智浦作了許多軟體能力的強化，其中尤其重要的是要做到功能安全（function safety）、網路安全（cyber security）。
與世界先進合資新加坡12吋廠2027年量產，主攻車用、工業晶片
今年6月初，恩智浦與晶圓代工大廠世界先進宣布，計劃在新加坡設立VSMC合資公司以興建一座12吋晶圓廠，總投資金額約78億美元。9月4日，在取得相關單位核准後，VSMC正式成立，並於昨日（12/4）舉行晶圓廠動土典禮。
恩智浦表示，VSMC的首座晶圓廠預計於2027年開始量產，2029年月產能預計將達55,000片十二吋晶圓，創造約1,500個工作機會；隨後雙方將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠，將帶動上下游相關產業鏈發展，為新加坡及全球半導體生態系統作出貢獻。
根據《彭博》報導，VSMC新加坡廠將生產130奈米至40奈米晶片，主要用於車用、工業、消費性和行動產品中的電源控制等功能。恩智浦執行副總裁Andy Micallef並表示，將繼續在新加坡投資，到2030年將繼續進行第二階段的工作。
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責任編輯：林美欣
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