藍色巨人 IBM 於 11 月 18 日發布公告表示，將和處理器大廠 AMD 達成合作，計劃在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct MI300X 晶片以提供服務。此項服務預計將在 2025 年上半年推出，目標是提升企業客戶在生成式 AI 模型和高性能計算（HPC）應用中的性能和能效。
IBM 表示，透過此像雙方合作，其 watsonx AI 與資料平台，以及 Red Hat Enterprise Linu 的 AI 推理，進一步整合支援 MI300X 晶片。未來，IBM Cloud 將提供 AMD Instinct MI300X 晶片運算服務，以支援企業客戶處理計算密集型工作執行。
IBM 進一步強調，MI300X 晶片配備 192GB 高頻寬記憶體（HBM3），能夠支援大型模型的推理和微調，幫助客戶以更少的 GPU 運行更大的模型，降低推理成本。此外，雙方將利用 IBM Cloud 的安全性與合規性能力，以支援各產業的企業客戶，尤其是那些受到嚴格監管的企業。
事實上，目前在資料中心 AI 晶片的使用上，主要仍以 x86 架構為大宗，少部分 Arm 架構處理器之外，IBM 的 POWER 系列也是一小部分。目前，IBM 旗下 AI 伺服器主流是搭載在 2021 年推出的，以三星 7 奈米 EUV 製程所生產的 POWER 10 處理器。根據官方說法，與 Power9 相比，Power10 的核心性能高出 2.5 倍；處理相同工作負載的耗能減少 33%。
雖然，就目前 IBM 搭載 POWER 10 處理器的伺服器來說，搭配 IBM 本身的軟體與網路架構，還可以因應企業客戶的企業級運算需求。然而，如果將工作執行上升到資料中心層面，加上當前 AI 晶片都已經進展到 5、4 奈米，甚至是 3 奈米製程以提升效能的情況下， POWER 10 可能就力不從心。因此，催生了 IBM POWER 11 處理器與 IBM Spyre Accelerator AI 晶片將預計在 2025 年推出的計畫。只是、在此之前，市場預期，IBM 為了滿足當前客戶的需求，也使得 IBM 必須聯手 AMD，在 IBM Cloud 提供 AMD Instinct MI300X 晶片運算服務。
(首圖來源：Flickr/Open Grid Scheduler / Grid Engine CC BY 2.0)