Blackwell 架構 AI 晶片有過熱問題，輝達修正產品明年初交貨

外媒 The Information 的報導，輝達新一代 Blackwell 架構 AI 晶片在高容量的機架伺服器中存在嚴重的過熱問題。而這些問題導致輝達的設計調整與計畫延期，使 Google、 Meta 和微軟等主要客戶對能否按計畫部署搭載 Blackwell 架構 AI 晶片的伺服器感到擔憂。

報導引用知情人士說法，Blackwell 架構 AI 晶片專為 AI 和高性能計算（HPC）所設計，但 72 個處理器伺服器出現過熱問題，此類伺服器每個機架功耗最高可達 120 KW。過熱問題迫使輝達多次修改機架設計，不僅限制晶片性能，還可能損壞硬體。客戶因此擔心，這些問題會延後資料中心的伺服器部署時程。

為解決問題，輝達要求供應商調整機架設計，並與合作夥伴一起最佳化散熱系統。儘管這種工程改進是大規模技術常有的步驟，但也延後產品交貨時間。輝達發言人回應，正與雲端運算服務提供商密切合作，設計調整屬於正常研發流程一部分，輝達希望合作確保最終產品性能和可靠性達到預期，同時加緊解決技術瓶頸。

修正後 Blackwell 架構 AI 晶片最快 2025 年 1 月底出貨。Google、Meta、微軟等科技大廠依賴輝達的 AI 晶片訓練 AI 模型。延期交貨對這些客戶的研發計畫和產品的影響自然不可避免。

(首圖來源：科技新報攝)

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