文／林宗輝
根據《財訊》報導，三月底的華為年度報告發布會上，華為收入大減，以及華為公主孟晚舟的現身，搶走了大部分的關注，也因此，沒有多少人注意到華為在這場活動中揭露的幾個重要訊息，也就是華為要怎麼繼續在半導體這條路上走下去。
《財訊》報導指出，華為輪值董事長郭平，直接點出未來華為在半導體的道路上的前進方向。先進封裝可能就是華為的最終答案。郭平認為目前華為正在進行的工作有三個大項，分別是軟體的最佳化、新材料的確保，以及3D封裝技術的引進。
《財訊》分析，首先在軟體方面，郭平提到，目前華為在AI演算法方面有相當大的進展，透過演算法的最佳化，能夠明顯降低AI晶片的功耗，並提升電晶體使用效率，同樣的效率下晶片佈局可以減少76％。
第二點，華為基地台技術也會大量引進氮化鎵等第三類半導體材料，提升高頻訊號的放大效率，同時降低元件本身的功耗。
第三點，為了對抗制裁導致無法使用先進製程的窘境，華為投入很多資源研發先進封裝技術，透過化整為零，不同的功能就由不同製程來製造，最後封裝在一起，同時兼顧功能需求、性能需求以及降低對先進製程的依賴。
郭平最後指出，超越時代需求的先進製程沒有必要。但諷刺的是，華為當初在7nm與5nm製程都搶先業界導入，甚至比蘋果還要積極，如果不是因為被制裁，3nm肯定也會搶第一。
《財訊》報導指出，台晶片業者認為，3D封裝並無法完全取代先進製程帶來的技術優勢，尤其是傳統運算架構必須倚賴高密度電晶體帶來足夠的運算能量，先進製程可以整合更多的運算單元，配合3D封裝後可簡化晶片結構設計，同時改善良率、降低成本，基本上可以實現1+1大於2的效果。如果華為只想依靠3D封裝，基本上不可能追上可以同時使用先進製程配合3D封裝的業者。
晶片業者表示，3D封裝可以讓華為的晶片事業苟活下去，但與一線晶片設計業者的差距很難縮短。…（本文出自《財訊》雙週刊）