【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備與零配件廠天虹(6937)除第四季營運將攀高外，展望明年，因佈局類CoWoS封裝邁入收割期，bonder(貼合機)與de bonder(除膠機)訂單到手，業界傳出，天虹明年營運將有望挑戰新高，法人圈估算，天虹明年營收可望挑戰年增逾二成，獲利則有機會締新猷。回顧今年第四季，受惠於設備類訂單強勁，並進入交機認列期，尤其天虹的ALD設備獲得客戶青睞，第四季營運有望顯著攀升，市場更傳出，天虹第四季營收與獲利均有機會挑戰單季新高，法人圈更推估，天虹今年每股淨利至少是6元多，然，天虹公司對市場與法人圈推估數字均不予回應。
而天虹目前設備與零配件營收佔比為五五波，明年展望部分，首先在設備類，天虹將繼續成長，尤其在類CoWoS等先進封裝領域，更獲大廠青睞，於PVD與bonder均有斬獲，明年相關設備類營收將顯著彈升，同時在晶圓廠客戶端方面，也取得ALD訂單，整體來看，天虹明年設備類訂單佔比將可超過零配件。
至於在明年的零配件展望方面，天虹受惠於晶圓代工大廠客戶不斷擴廠，訂單穩定放量，明年天虹零備件的營收將有機會年增一成。此外就其他領域部分，天虹在Micro LED用的ALD，以及面板級封裝部分的高真空與電漿處理上等鍍膜設備上有PVD設備就位靜待商機成型。
值得注意的是，天虹明年除了先進封裝佈局效益將會顯現外，在先進封裝與晶圓代工製程端使用的TSV部分，目前已打入先進製程與封裝，零配件均有供貨，而設備部分，類CoWoS設備，bonder和de bonder訂單已經拿到，明年4月交機，至於PVD和ALD認證中。
明年整體營運展望，受惠於佈局先進封裝效益大顯現，天虹目前訂單可見度已達明年第二季，更因應強勁需求新擴無塵室產能，天虹明年營收與獲利均有望再創新高，尤其營收將可年增二成多，獲利更將續締新猷。
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