【財訊快報／研究員吳旻蓁】達興材料(5234)表示，在半導體先進封裝及晶圓製程領域有許多市場機會，近期新產品開發陸續展現成果。法人看好，公司在配向膜新品對客戶滲透率拉高，下半年雖面板業務受客戶稼動率調降而轉弱，但整體營運成績還是可望有優於上半年的表現；法人同時預期，下半年半導體占達興材料營收比重將可望逐步拉升至10%，毛利率亦看增。股價以十日線做較大支撐上漲逐步走高，並突破前波高點，目前日KD在相對高檔，若短期均線不破，則有利短多。
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