台積電、三星及英特爾上演「超精細」競賽　3強爭奪半導體技術龍頭地位

【財經中心／台北報導】國外科技媒體Patently Apple 報導，半導體產業正開啟「超精細」（Ultra-Fine）競賽，台積電、三星和英特爾正在舞台上角力。

台積電目前是全球晶圓代工龍頭，公司已著手開發 2 奈米製程工藝，以鞏固其技術領先地位，並進一步拉開和其它競爭對手的差距。

台積電為了開發2奈米製程，已派遣約 1000 名研發人員入駐新竹科學園區，目前正在興建Fab 20，將為Apple和輝達試產 2奈米製程產品。

台積電日前宣布旗下第6家先進封裝和測試工廠正式開業，成為台積電第一家實現前端到後端流程 3DFabric 一體化，和測試服務的綜合工廠。

由於三星於2022年6月透過GAA製程開始量產3奈米晶片，比台積電提前6個月，成為業界第一，受到三星的追趕，台積電高層多次公開2奈米製程計劃，引發超精細製造競賽。

據了解，三星電子 DS 部門總裁、三星電子半導體事業暨裝置解決方案（DS ）部門總裁慶桂顯5月初在一次演講中表示，從 2 奈米製程開始，三星將在5年內超越台積電。

至於在 2021 年宣布重新進入晶圓代工業務的英特爾，也加入了超精細製造競賽，Patently Apple 報導，這家美國半導體巨頭在 6 月 1 日（當地時間）的線上活動中，公布其全新半導體背面供電PowerVia技術，希望可以擴大其在晶圓代工產業的影響力。

據報導，台積電還在開發向半導體背面供電的技術，目標是到 2026 年使用該技術。

英特爾預計在2024 年下半年改善晶圓廠，採用1.8奈米製程生產晶片，今年3 月，該公司也制訂一項計劃，透過與 ARM 建立合作夥伴關係，實現其 1.8 奈米製程開發下一代系統單晶片（SoC）。

不過，有一些業內人士對英特爾發展晶圓代工業務抱持悲觀看法，認為即使英特爾按照內部規劃獲得成功，但要實現損益平衡對公司來說也是一個很大的挑戰。

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