知名電源供應器大廠 FSP 全漢於 COMPUTEX 2023 期間展出全新機殼與散熱器系列，以及外觀更精良的主流電源供應器。
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CUT593 機殼能夠預先把模組化線材埋入機殼內，讓用戶享受便捷的裝機過程和清爽的視覺效果，還提供 3 種不同面板，可依需求更替。
MX09 空冷散熱器採 7 熱管雙塔設計，預設配置 12 / 14 公分風扇各 1 個，兩塔模塊之間的間距有加大，即便裝好風扇後仍有空間讓螺絲起子穿越，以便於拆裝。
AP24 / AP36 / AP42 一體式水冷散熱器的風扇雖未使用積木接點式設計，但配備了專屬的飾板，更便於藏起多餘的風扇線材。
現有的電源供應器產品線除了導入 ATX 3.0 / PCIe 5.0 規範的 12VHPWR 模組接頭與線材，瓦數也進一步推升。
Cannon Pro ATX 3.0 推升至 80+ 白金 2500W，最多可同時供應 4 張 GeForce RTX 4090 顯卡，Hydro PTM PRO ATX 3.0 推升至白金牌 1650W。專為迷你機殼設計的 Dagger Pro 讓 SFX 不只有 12VHPWR 模組接頭，瓦數還推升至 1200W。
主流產品線預計還會推出 MEGA GM、ADVAN GM、VITA GM / BD 等全新進氣風口外觀的電源供應器。