韓國媒體 TheElce 報導,三星正在開發新晶片封裝,防止 Exynos 系列處理器 (AP) 過熱。
報導引用知情人士說法,三星新封裝在處理器頂端加上一塊散熱塊(HPB),稱為晶圓級扇出型 HPB 封裝 (FOWLP-HPB),三星晶片部門先進封裝 (AVP) 業務部門開發,Exynos 系列處理器使用,目標第四季開發完畢量產。
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三星還開發安裝多晶片的晶圓級扇出型 FOWLP 封裝,2025 年第四季推出,兩種技術都將把 HPB 裝在 SoC 頂端,記憶體放在 HPB 旁邊。
目前 HPB 用於伺服器和 PC 處理器。智慧手機尺寸較小,現在才導入。智慧手機多用均熱片容納冷媒冷卻處理器和其他核心零件,HPB 僅作用於處理器散熱。
三星考慮採 2.5D 或 3D 封裝導入,因人工智慧應用日益普及,增加晶片繞量。三星經驗豐富,因兩年前 Galaxy S22 智慧手機就因處理器過熱飽受使用者批評。
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相較經 HPB 散熱,三星試圖以遊戲最佳化(GOS)應用程式阻止過熱。應用程式不通知客戶下,強制降低手機處理器效能,但三星 HPB 機制降低處理器過熱後,之後手機處理器設計都會採同樣方法。
(首圖來源:三星)
承余 靠著降低頻率來達到散熱?乾脆不要玩遊戲不就好了!
07月05日15:47
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