SEMICON Taiwan 國際半導體展，今年在 9/4 至 9/5 於南港展覽館登場。根據 SEMI，這次展會吸引來自全球 56 國、超過 8 萬 5 千名國內外業界專家參觀，現場共逾 1,100 家廠商、3700 個展位，並舉辦了超過 20 場國際論壇。今年主題聚焦包含先進製程、設備材料、異質整合、化合物半導體、智慧製造、綠色製造、資安與人才等。
展會中，各家廠商無不大秀肌肉，端出最新產品解決方案，從中也能看見半導體產業的最新趨勢。《TechOrange》來到展會現場，帶你看看現在業界最夯的三大主題：異質整合、矽光子、智慧能源，有哪些亮點廠商？
異質整合
半導體技術持續演進，也帶來更高的複雜性，需要加速半導體元件性能和效率，而先進封裝技術則持續向異質整合、3D 系統級封裝的方向邁進。今年 SEMICON Taiwan 劃出「異質整合專區」，集結產業上中下游，包含 IC 設計、製造、封裝與終端系統應用廠商。
先進製程解決方案大廠印能科技，專注於解決散熱、翹曲、氣泡等問題，現場展示出 WSAS 方案，具備氣囊推壓和高壓均溫冷卻功能，用於高頻寬記憶體製程中的異質整合堆疊退火，以及面板級封裝，讓晶圓以及面板翹曲降至最低，以利運送及防止脫層現象，進一步提高良率。
除此，印能也是國內第一家以高壓高溫烤箱來解決製程問題、導入量產的廠商。現場人員表示，壓力是印能科技的核心技術，而他們的設備從第一到第三代，都專注於解決氣泡問題，但後來發現壓力技術還可以延伸到其他製程，因此推出第四代。第四代設備，則可以清除回焊製程中的助焊劑，避免殘留。
異質整合區中，還有進軍面板扇出型封裝（FOPLP）的面板廠群創。今年群創展出以 3.5 代面板及新型面板電鍍設備，製作出全球最大的 RDL 基板，約為 620 mm X 750mm。要做這麼大的原因是可以一次產出更多，該片基板可以切割成 18 條，而做得薄也更適合較輕的終端產品，例如手機、筆電等。
矽光子
隨著 AI 需求升溫，市場對資料傳輸的要求也更高，這讓矽光子成為熱門話題，台積電等大廠也在日前預估矽光子研發能量將逐漸放大。今年 SEMICON Taiwan 也劃設了「矽光子專區」。
台灣普艾物理儀器在現場展出矽光子相關技術，表示其精密定位技術在於將電和光準確對應，以達到最好的運作效率。現場工作人員分享，普艾物理儀器從光纖興起時期就開始經營，當時沒有太精密的需求，但是隨著半導體業開始關注矽光子，他們也發展出精準定位，最準可以到 0.03 奈米，用於電子顯微鏡。
矽光子展區中，還有光纖通訊業者波若威，展出 OBO/CPO（共同封裝光學）Optical Interface。
智慧能源管理
隨著半導體高速發展，更好的能源運用效率、低碳營運已是產業的當務之急。在智慧能源展區中，ABB 展出智慧電力等方案，除了可以實現電網自動化外，也可適用在一般工業自動化、智慧建築通訊協定，以及台鐵各車站的用電資訊統合。據了解，台積電熊本廠的電力管理系統，便採用了 ABB 這套系統。
友達旗下友達宇沛在 SEMICON Taiwan 展出「淨零碳排」、「水資源管理與循環經濟」、「能源管理與友善環境」的永續智慧製造解決方案。
友達宇沛以國際標準 ISO14064 與 ISO14067 的架構，研發「ACA 碳管理平台」，協助企業從組織型溫室氣體盤查、產品碳足跡到供應鏈碳排放，整合內部資源與營運數據、加速執行專案管理和成效追蹤，並擴增「歐盟 CBAM」應用工具，便利對應報表產出，幫助受管制企業能快速遞交報告。
另外，半導體廠房需要大量的水資源及能源管理用於冷卻，友達宇沛開發新一代常溫蒸發（Room-Temperature Vaporizer）零排放設備，運用低壓蒸氣進行廢水濃縮甚至結晶，使製程廢水可循環再利用。友達宇沛表示，這項方案較傳統熱處理設備節能50%。
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