理財

HPC及半導體成長雙引擎 貿聯2025年營運續創高峰

工商時報
發布於 02月19日08:30 • 李淑惠

貿聯-KY(3665)19日舉辦年度記者會,回顧2024年的營運亮點,並展望未來發展策略,在業務持續成長、獲利能力加強、產品組合優化及策略投資帶動下,貿聯展現強勁動能,預期2025年將持續迎來突破,董事長梁華哲、總經理鄧劍華看好HPC及半導體合計比重上看40%,不僅迎來新高,也樂觀看待2025年營運。

2024年,貿聯受惠於HPC(高效能運算)與SPE(半導體設備)領域的穩健需求,產品組合持續優化,推動獲利提升;同時,貿聯持續提升營運效率,加速營運資金週轉,不斷創造穩健的現金流入,穩定降低負債比率,展現強勁的經營韌性,為長期成長奠定穩固基礎。

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其中,受到AI帶動,HPC產業相關營收已成貿聯集團最大獲利來源,貿聯更成為Nvidia直接合作夥伴,在GB200大電源連接器與busbar(匯流排)、rack(機櫃)電源線纜與busbar,均被列為Nvidia RVL(推薦供應商);此外,AEC(主動式乙太網路纜線)的出貨量維持世界第一,亦榮獲多家CSP(雲端服務供應商)列為合作供應商。

半導體設備方面,貿聯除了原有的新加坡Speedy及美國加州總部外,於2024年底收購之東歐EASYS s.r.o.,擴增了貿聯在歐洲的產能,且台灣的台南廠亦取得相關客戶的認證,讓貿聯於SPE之布局已經涵蓋歐美亞三大洲。

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